Производство микросхем в автоматическом режиме - SUSS ACS300Plus
Производство микросхем в больших объемах требует высокого выхода годных при минимальном вмешательстве оператора. Эти требования может обеспечить модульная система производства микросхем SUSS ACS300Plus.
Среди преимуществ системы производства микросхем можно отметить:
- Автодетектирование размера пластин, что делает возможным одновременную работу с пластинами 200 мм и 300 мм, а также квадратными подложками
- Наращиваемая кластерная архитектура
- Превосходная работа с толстыми резистами
- Купол GYRSET для лучшей равномерности нанесения
- Нанесение без "бахромы" на квадратных и прямоугольных подложках
- Точная система удаления валика у края
- Нанесение резистов струей и спреем для достижения превосходного покрытия высокой топографии
- Технология параллельных потоков для оптимального использования установки
Нанесение толстых резистов
Система обеспечивает превосходную равномерность нанесения толстых резистов без краевого валика, что критично, например, для гальваники. Также система отлично справляется с таким всегда сложным на толстых резистах процессом, как запекание (нагревание) - обеспечивается превосходная равномерность и одновременность процесса.
Преимущества системы GYRSET
Те технологии, которые разработаны для 200-мм пластин, не всегда хорошо работают на 300-мм пластинах. С технологией GYRSET (купол с направленными потоками) вы можете избежать трех основных проблем:
- турбулентности потоков над пластиной, что дает защиту от втягивания постороннего воздуха под купол,
- высокой скорости вращения - технологии нанесения при закрытой чаше требуют более низкой скорости вращения, чем при открытой для достижения той же толщины слоя резиста
- пленки, образующейся на поверхности мокрого резиста при открытой чаше
Проявления резиста
Проявитель может быть подогрет и нанесен с помощью широкого выбора насадок (сопел). Программируется высота подающей руки, что обеспечивает плавную регулировку воздействия на пластину.
Модули системы производства микросхем:
Нанесение
Купол GYRSET обеспечивает высокую равномерность на пластинах 200 и 300 мм, а также на квадратных подложках при уменьшенном потреблении резиста. Также возможно использование центрифуги с открытой чашей. Модуль нанесения имеет три независимых, температурно контролируемых (опция) подающих руки. Также доступна опчия убирания краевого валика и обмыва задней стороны пластины. Автоматическая промывка сопел предупреждает их от пробок высохшего резиста. |
|
Модуль нагревателей
Каждый температурный столик индивидуально контролируется на нагревание или охлаждение. Моторизованные штырьки обеспечивают заданный зазор между температурной плоскостью и пластиной. Испарившийся растворитель отводится индивидуальной вытяжкой и азотной очисткой |
|
Проявление
Чтобы обеспечить выполнение всех используемых в настоящее время технологий проявления, система оснащена несколькими опциями. Струя, веерное нанесение или нанесение наливом - стандартные конфигурации. Подающие руки программируются по высоте для обеспечения лучшей геометрии нанесения. |
|
Модуль ввода-вывода
Модуль ввода-вывода может иметь до четырех кассетных станций. Это могут быть как стандартные FOUP-кассеты, так и открытые кассеты с автодетектированием размера пластины от 200 до 300 мм. Также могут использоваться 200-мм SMIF-кассеты. Транспортировка пластин осуществляется роботом. 200-мм и 300-мм пластины могут обрабатываться в системе в обно время. Также модуль ввода-вывода может быть укомплектован предсовместителем для центровки пластины и определения ее направления
|
|
Легкий доступ для обслуживания
Обслуживание определенного модуля машины можно осуществлять при включенных остальных модулях. В системе предусмотрен легкий доступ к ключевым узлам, в том числе электронике.
|
|
Отсек для медий
Отсек укомплектован индивидуальными выдвижными ящиками для легкого доступа к резистам и химикатам. Резервуары могут быть наполнены из центрального подающего источникка. Предусмотрено автоматическое переключение между емкостями для обеспечения бесперебойного снабжения системы. Система конфигурируется в широких рамках для обеспечения максимальной гибкости системы
|
|
Интеграция процессов
В системе используется один центральный робот на четыре модуля процессов производства микросхем. Также могут быть добавлены дополнительные роботы для обеспечения дополнительных модулей при увеличивающейся конфигурации.
|
|
|
