Нанесение спреем по высокой топографии - SUSS AltaSpray systemПокрытие сложной топографии - ключ к современным технологиям
Процессы изготовления 3D-микроструктур обычно можно найти в таких областях, как микроэлектромеханических системах (MEMS), оптических микроэлектромеханических системах (MOEMS), сложноструктурных полупроводниках, а также корпусировании. Они также оказывают значительное влияние на остальные области полупроводниковой индустрии. Технологии изготовления датчиков давления, датчиков веса, микрозеркал имеют 3D-стуктуры, имея шаги топографии от нескольких микрон до 600 и более.
Для покрытия таких топографически сложных структур обычное нанесение с помощью центрифуги демонстрирует неизбежные проблемы, возникающие из-за гравитации и потоков резиста, делающие невозможным равномерное покрытие крутых уклонов и острых краев топографии. Компания SUSS MicroTec разработала уникальную систему нанесения спреем AltaSpray, которая успешно преодолевает эти ограничения. AltaSpray может наносить резисты высокого разрешения на различные 3D-структуры, обеспечивая максимально равномерное покрытия таких сложных участков, как 90-градусные углы, протравленные КОН впадины, V-образные углы или линзы.
Результаты, достигнутые с помощью системы нанесения резистов спреем AltaSpray:
|
Тестовая структура с большой разнородностью ориентации и вариацией топографии до 200 микрон |
Сенсор MEMS с вариацией топографии в 200 микрон |
|
 |
 |
|
Сенсор MEMS с негативным срезом на КОН-протравленной кремниевой пластине |
Однородное покрытие на КОН-протравленной стенкес вариацией топографии в 200 микрон |
|
 |
 |
Чтобы достичь таких результатов, как показаны на изображениях, потребовалось внедрение нескольких новых технологий:
- Во-первых, использование оптимизированного распылительного сопла позволило полностью контролировать распыление на всей площади пластины, независимо от ее размера
- Во-вторых, покрытие пластины с движением подающей руки по осям x и y оптимизирует равномерность распыления. Такой способ передвижения руки увеличивает гибкость процесса и делает возможной легкую адаптацию на различные площади подложек и их формы
- В-третьих, точная установка делает процесс покрытия повторяемым с желаемой толщиной слоя
- В-четвертых, оптимизированная последовательность процесса, включая нагрев платины, позволяет добиться лучшей равномерности
Модуль AltaSpray может монтироваться как в отдельном небольшом корпусе Delta, так и входить в автоматическую кластерную установку Gamma