Бондинг пластин для MEMS микросхем - SUSS SB6L

Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.
SB6L прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.

Преимущества установки бондинга: Точность бондинга менее 1 микрона Полная совместимость процессов на различных машинах Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум) Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм Для различных типов бондинга используется одна камера Опционально склейка трех слоев одновременно

Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С

Конечный продукт

Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)

Спецификация бондера