SUSS MJB4

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100мм

• Экспонирование высокого разрешения – до 0,5 микрон

• Размер обработки пластин и подложек - до 100 мм диаметром (пластины) и до 10х10 мм (подложки).
• Специальные держатели для кусков пластин, А3-Б5, толстых подложек, гибридных схем и ВЧ
• Высокоточная юстировка на плоскости и манипулятора микроскопа
• Возможность конфигураций оптики интенсивной УФ и экспозиций с длиной волны до 80 мВт/см²
• Минимальные затраты на обучение операторов установки
• Продуманная эргономика
• Графический интерфейс пользователя управляет функциями установки со специального экрана, чувствительного к нажатиям
• Легкий доступ ко всем элементам установки
• При необходимости устанавливается лазерное оборудование

Подробнее о системе

SUSS MA/BA6

Ручная установка совмещения и бондинга с расширенными возможностями. Обработка пластин до 150мм

MA6 (установку совмещения пластин) легко перепрофилировать на совмещение подложек для склейки (бондинга), эта система носит название BA6.

• Совмещение сверху/снизу и ИК

• Точное установление зазора
• Высококачественная оптика с уменьшением дифракции позволяет достичь высокого разрешения
• Оптимальное качество края при толстом резисте
• Надежное субмикронное разрешение
• Возможность работы с хрупкими пластинами и кусочками
• Прецизионный модуль фиксации (и безфиксационная опция) совмещенных пластин для бондинга
• Опция для Нано импринтинга
• Опция Голографии ближнего поля для создания двухмерных оптических структур
• Работа с пластинами от 2 дюймов до 150 мм
• Размер подложки от 2Х2 до 6Х6 дюймов)
• Работа с кусками менее 5 мм

Подробнее о системе

SUSS MA150

Автоматизированная установка совмещения и экспонирования. Обработка пластин до 150мм

• Высокопроизводительная система до 170 пластин в час (first mask mode)

• Работа с подложками и пластинами диаметром от 50 до 150 мм
• Система конфигурируется как для совмещения сверху, так и снизу с применением последней версии ПО Cognex™
• Быстрый переход на разные размеры пластин
• Невысокая стоимость для НИОКР или производства
• Экспонирование всей поверхности пластины делает систему более производительной, чем степпер
• Шаблонодержатель с верхней загрузкой для быстрой и безопасной смены шаблона
• Графический интерфейс под Windows согласно стандартам SEMI
• Специальные наборы оптик позволяют работать в широком диапазоне разрешений и с резистами различной толщины
• Специальные средства для работы с хрупкими подложками и различными геометриями

Подробнее о системе

SUSS MA200Compact

Автоматическая система совмещения и экспонирования для массового объема выпуска. Обработка пластин до 200мм. Производительность до 150 пластин в час. Усовершенствованная система транспорта позволяет достичь рекордной производительности даже на 200-мм подложках. Системы MA200 являются основой для MA200 Plus.

• Прямое совмещение: точность 0.5 микрон (3сигма) с улучшенным программным обеспечением распознавания образов
• Компактные габаритные размеры 2.12м2
• Автоматическая работа с 2 кассетами (опционально 4 кассеты)
• SECSII/GEM функциональные возможности
• Максимальная пропускная способность более 100 подложек в час
• Разрешающая способность: менее 3 микрон (на зазоре), 1микрон (при контакте), субмикронное (при вакуумном контакте)

Подробнее о системе

SUSS SB6L/SB8L

Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной загрузкой пластин.

• Точность бондинга менее 1 микрона
• Полная совместимость процессов на различных машинах
• Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
• Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
• Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
• Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
• Для различных типов бондинга используется одна камера
• Опционально склейка трех слоев одновременно

Подробнее о системе

SUSS SB6/SB8

Высокоточные бондеры подложек для 6-дюймовых/8-дюймовых пластин.

Серия LabSpin

Эти системы разработаны специально для нанесения резиста в лабораторных условиях и выпускаются в двух вариантах - настольмом, в собственном корпусе, и интегрируемом в столешницу. Центрифкги обеспечивают расномерное, точное и воспроизводимое нанесение резиста на полупрроводниковые пластины, а также проявление фоторезиста на засвеченных пластинах. Контроль процессом осуществляется при помощи сенсорного дисплея и имеет интуитивно понятный интерфейс. На центрифугах возможно нанесение резиста не только на круглые полупроводниковые пластины, но и на квадратные, прямоугольные, а также неправильной формы.

SUSS AltaSpray

Уникальная система нанесения спреем

• Покрытие по сложной топографии
• Лучшее покрытие внешних углов без скапливания резиста во впадинах
• Оптимальная репродуктивность и чистота процесса
• Покрытие стенок с уклоном до 90 градусов без стекания резиста
• Непревзойденная равномерность покрытия

Подробнее о системе

Серия Gamma

Нанесение и проявление

Автоматизированные системы для НИОКР и пилотных производств

• Компактная кластерная архитектура с роботом, расположенным по центру и модулями процессов, расположенными вокруг него.

• До трех наносящих/проявляющих модулей
• До трех температурных стеков, в каждом из которых до шести нагревающихся/охлаждающихся пластины
• Модуль AltaSpray для нанесения по сложной топографии
• Кассета Auto-Sizing с зеромеханическим изменением крепления между размерами подложек
• Круглые подложки от 2 дюймов до 200 мм и квадратные от 2 до 6 дюймов
• Параллельная потоковая функциональность даже с разными размерами подложек для оптимального использования мощностей системы
• Технология GYRSET – вращающийся купол для равномерного нанесения по высокой топографии
• Покрытие квадратных подложек без сбора резиста по углам
• Очистка края
• Нанесение резиста струйным способом и спреем для высокой равномерности распределения
• Полностью укомплектована интерфейсом SECSII/GEM

Поробнее о системе

Кластер-линии SUSS ACS300Plus

Концепция "все в одном" - совмещение, экспонирование, нанесение, проявление, бондинг

• Автодетектирование размера пластин
• Наращиваемая кластерная архитектура
• Превосходная работа с толстыми резистами
• Купол GYRSET для лучшей равномерности нанесения
• Нанесение без "бахромы" на квадратных и прямоугольных подложках
• Точная система удаления валика у края
• Нанесение резистов струей и спреем для достижения превосходного покрытия высокой топографии
• Технология параллельных потоков для оптимального использования установки

Подробнее о системе