Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, ул. Киевская, д.7

Центрифуга для нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200)

Швейцария
  • картинка
  • картинка
картинкакартинка

В результате обновления линейки оборудования Sawatec, взамен популярной LSM-200 с марта 2016 года поставляется SM-200

Производитель: Sawatec
Страна производитель: Швейцария

Основные возможности:

  • Ручная загрузка подложек
  • Обрабатывает пластины до 200 мм (8") или квадратные подложки до 150х150 мм (6х6")
  • Фиксация подложки вакумом с блокировкой мотора при потере вакуума
  • Легкая и быстрая замена держателей без специальных инструментов
  • Блок для процессов сделан модульным, что позволяет легко проводить очистку
  • Автоматическая подающая система с дозирующей помпой для плотностей до 800 сантипуаз (опционально до 50 000 сантипуаз)
  • Автоматическое распознавание размера держателя с автоматическим ограничением скорости вращения
  • Сенсорный дисплей 5,7" с логическим контролем
  • Контроллер процесса с возможностью запоминания до 10 рецептов
  • Один рецепт может программироваться до 24 пар значений скорость/время
  • Безщеточный сервомотор переменного тока с преобразователем до 12 000 об/мин
  • Ускорение с держателем 4-5" от 1 до 6 000 об/мин (по запросу до 10 000)
  • Точность вращения мотора +/-1 об/мин

Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта

Установка нанесения фоторезиста SM-200

Оптимальный выбор для полуавтоматического нанесения резиста центрифугированием

Установка нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpgЦентрифуги SM-200 являются оптимальным выбором для процессов полуавтоматического нанесения тонких слоев. Они используются для подложек с очень низкими поверхностными структурами или без них. Все коммерческие фоторезисты и покрывающие материалы наносятся однородно и равномерно на поверхность полупроводниковых пластин размером до 200 мм (8 дюймов) или подложки 150х150 мм.

Центрифуга может быть выпущена для обработки пластин 250/300/600 мм (по запросу)

Система RCCT (технология круглой закрытой камеры) эффективно уменьшает завихрение воздуха при вращении подложек и улучшает равномерность нанесения, поскольку атмосфера в закрытой камере быстрее насыщается растворителем и резист застывает медленнее, что приводит к более однородному процессу нанесения и значительной экономии материалов.

Установки линейки SM демонстрируют чрезвычайную убедительность благодаря высокой степени равномерности и стабильности нанесения в сочетании с простотой эксплуатации и удобством использования. Для уменьшения необходимых усилий по очистке рабочей камеры компания SAWATEC разработала универсальный и доступный защитный вкладыш для чаши (поставляется по запросу). Его можно легко извлечь и утилизировать после завершения процесса. Высококачественная конструкция сводит необходимость в техобслуживании к минимуму. Таким образом, центробежные модули компании SAWATEC являются преимущественным выбором для использования в лабораториях, в научных разработках, пилотных проектах и НИИ.

Высокоточные инструменты доступны как в виде мобильного кабинета, так и во встраиваемой версии.

Характеристики (базовая конфигурация)


Центрифуга нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpg
  • Создание до 50 программ с 24 шагами в каждой
  • Функция быстрого запуска для повторяющихся процессов
  • Понятная и доступная конфигурация процесса с помощью сенсорного экрана
  • Параметры процесса: скорость, ускорение, время
  • Возможность выбора направления движения
    (по часовой, против часовой стрелки)
  • Система RCCT (круглая закрытая камера)
  • Динамическая распыляющая рука с подключением до 4 линий
  • Ручная загрузка и разгрузка подложек
  • Фиксация подложек с помощью вакуума и защитная блокировка
  • Звуковой сигнал по завершении процесса

Производительность

Производительность установки нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpg
  • Диапазон скорости: 1 - 6’000 об/мин. +/-1 об/мин.
    (в качестве опции: 10’000 об/мин. для пластин меньше 8 дюймов)
  • Расхождение между заданной и фактической скоростью вращения < +/-1%
  • Ускорение: 0 – 6’000 об/мин. за 0,6 сек.
  • Задержка: 6’000 об/мин. – 0 за 0,6 сек.
  • Время обработки до 9’999 секунд с шагами 0,1 сек.
  • Время дозирования материала 999 секунд/сегмент

Диапазон вращения держателя


Для получения идеальных результатов нанесения мы предлагаем держатели полупроводниковых пластин различных форм и размеров. В зависимости от случая применения используются одинарные или двойные держатели с оптическим центрирующим устройством. Чтобы исключить возможность загрязнения обратной стороны подложки, чрезвычайно важно выбрать оптимальный размер держателя и его конструкцию. Замена держателей производится чрезвычайно просто и не требует специального инструмента.

Установка нанесения фоторезиста Sawatec SM200 (LSM-200)
  • Вакуумный держатель для кусочков
  • Вакуумный держатель для пластин диаметром от 1” до 3”
  • Вакуумный держатель для пластин диаметром от 100 мм (4”) до 200 мм (8”)
  • Вакуумный держатель для пластин от 100x100 мм (4”x4”)
  • Вакуумный держатель для пластин от 125x125 мм (5”x5”)
  • Вакуумный держатель для пластин от 150x150 мм (6”x6”)
  • Держатели по индивидуальному дизайну

Дополнительные функции (опции)

  • Автоматическая система распыления, стеклянный шприц CDS-50 объемом 50 мл
  • Удаление наплывов материала с края пластины (EBR круговое, EBR круговое и линейное)
  • Автоматическая очистка форсунки с помпой для растворителя FP-20
  • Дополнительная распыляющая линия с точной дозирующей помпой GSP-98
  • Ножной переключатель Пуск/Стоп для простоты эксплуатации (длина кабеля 1,8 м)
  • Защитный вкладыш чаши из ПЭ или алюминия
  • Устройство для совмещения полупроводниковых пластин 2” – 8” (круглое)

Установка нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpg
  Дополнительная линия распыления с дозирующей помпой GSP-98.jpg
  Центрифуга нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpg
Круговое и линейное удаление наплывов с края   Дополнительная линия распыления с дозирующей помпой GSP-98   Автоматическая очистка форсунки

Конструкция и размеры


  • Передвижной кабинет из электрополированной нержавеющей стали
  • Рабочая чаша из ПЭТФ для высокой степени совместимости с материалами
  • Отсутствие брызг фоторезиста благодаря встроенной защитной муфте из ПЭТФ
  • Стеклянная передняя дверца для наблюдения за процессом
  • Высокоточный, высокодинамичный серводвигатель переменного тока
  • Размер шкафа: 850 x 750 x 2331 мм (Д x Ш x В)
  • Вес: прим. 220 кг
Габариты установки нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpg
  Размеры установки нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200).jpg
 

Габариты установки нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200)



Для получения информации по установке оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Наверх