Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, ул. Киевская, д.7

Автоматизированная система бондинга микрокомпонентов Ficontec BL500

Германия
  • картинка

Система предназначена для проведения полностью автоматизированных процессов сращивания в микронном и даже субмикронном диапазоне используя термокомпрессионные и клеевые процессы, а также лазерную пайку. BL500 предлагает рентабельное решение и производственные возможности для посадки и бондинга кристаллов на подложку (Чип-на-подложке) или различных типах пластин, таких, как устройства кремниевой фотоники

Производитель: FiconTEC
Страна производитель: Германия
Возможность двухэтапной приемки
на заводе производителе

Основные возможности:

  • Работа с устройствами чип на подложке
  • Возможность выборочной пайки
  • Нагреваемый держатель с контролем температуры
  • Электронная настройка силы сращивания
  • Отслеживание параметров процесса
  • Переключение между разными процессами в течение нескольких минут
  • Подача формир-газа
  • Оптическое распознавание символов на теплоотводах для отслеживания серийного номера
  • Мощное модульное ПО
  • Удаленное обслуживание, инициируемое оператором
  • Сохранение рабочих параметров

Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта
Эта система компании ficonTEC предназначена для проведения полностью автоматизированных процессов сращивания в микронном и даже субмикронном диапазоне используя термокомпрессионные и клеевые процессы, а также лазерную пайку. BL500 предлагает рентабельное решение и производственные возможности для посадки и бондинга кристаллов на подложку (Чип-на-подложке) или различных типах пластин, таких, как устройства кремниевой фотоники.

Высокоточное сращивание кристаллов


Система ficonTEC‘s BL500-COS работает с высочайшей точностью +/- 0,5 мкм в зависимости от механизма совмещения и качества компонента.

Сращивание выполняется с помощью термокомпрессионных и клеевых процессов, а также технологии лазерной пайки, которая позволяет осуществить монтаж нескольких кристаллов к одной подложке без воздействия на смежные столбиковые выводы. Подача компонентов осуществляется с помощью пакетов технологии GelPak и Waffle Pak, а также опционально с помощью Blue Tape.

Лазерная пайка Ficontec BL500 (изображение)
Пайка

Лазерная пайка

  • Быстрая пайка кристаллов
  • Волоконный световод
  • Лазер класса 1

Мощное программное обеспечение


  • удаленное обслуживание и управление через Интернет
  • свободно программируемые процессы
  • удобный интерфейс
  • легкое программирование процессов
  • управление параметрами процесса на основе рецепта
  • алгоритмы активной сборки
  • хранение параметров процесса и сведений о компонентах с помощью базы данных SQL
  • гибкий импорт и экспорт данных
  • контроль всех компонентов
  • идентичное ПО на всех машинах ficonTEC для полной совместимости программирования и эксплуатации

Захват и перемещение


Устройство захвата Ficontec BL500 (изображение)
Устройство захвата

  • Головка робота с приводом от линейного двигателя
  • Простая замена инструментов для работы с компонентами разных размеров
  • Автоматическая калибровка после замены инструментов
  • Функция переворота компонентов (опционально)



Особенности


  • Система селективной лазерной пайки
  • Возможность измерения после сращивания благодаря встроенной функции метрологии
  • Лазер класса 1
  • Полностью автоматическая обработка
  • Цикл обработки 20 сек. на устройство
  • До 8 часов работы без вмешательства оператора
  • Возможна специализация системы для различных типов устройств

Манипулятор для сращивания


  • Чрезвычайно прочная конструкция, чтобы избежать смещения во время процесса сращивания
  • Точный контроль силы сращивания 0 гр. - 250 гр. (опционально 0 гр. - 2000 гр.)
  • Режим постоянной силы сращивания (контроль положения)
  • Режим постоянного положения (контроль силы сращивания)
  • Позволяет регистрировать данные о силе сращивания во время процесса с частотой в миллисекунды

Спецификации системы Ficontec BL500

Характеристики ось X, Y, Z ось Phi-Z
Ход 500, 200, 100 мм < 90°
Разрешение
0,1 мкм
< 2"
Скорость
1,1, 0,2 м/с
20°/С
Подача компонентов
  • лотки GelPak или Waffle Pack 12 x 2"
  • опционально лотки GelPak или Waffle Pak 4 x 4“
  • стол Blue type 8" с устройством для отделения кристалла в качестве опции
  • лотки индивидуальной конструкции
Совмещение компонентов
  • на основе камеры с привязкой (+/- 1 мкм)
  • на основе оптического датчика расстояния (+/- 0,5 мкм)
Корпус и управление
  • стальная платформа
  • раздвижная дверца
  • система управления с ПК-дисплеями, клавиатурой и шаровым манипулятором
  • система контроля движения для линейного и поворотного перемещения

Для получения информации по установке оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Наверх