Бондеры для подложек
Бондинг от фирмы Suss MicroTec - всегда отличное качество при оптимальных эксплуатационных издержках. Мы предлагаем как бондеры для подложек, так и бондеры для приборов (Flip Chip)
 |
Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной загрузкой пластин.
- Точность бондинга менее 1 микрона
- Полная совместимость процессов на различных машинах
- Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
- Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
- Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
- Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
- Для различных типов бондинга используется одна камера
- Опционально склейка трех слоев одновременно
Подробнее о системе |
 |
|
SB6/SB8
Высокоточные бондеры подложек для 6-дюймовых/8-дюймовых пластин. |
 |
