SB6L/SB8L

Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной загрузкой пластин.

• Точность бондинга менее 1 микрона
• Полная совместимость процессов на различных машинах
• Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
• Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
• Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
• Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
• Для различных типов бондинга используется одна камера
• Опционально склейка трех слоев одновременно

Подробнее о системе

SB6/SB8

Высокоточные бондеры подложек для 6-дюймовых/8-дюймовых пластин.

В отличие от установок SB6L/SB8L системы имеют автоматизированный загрузчик пластин в камеру и увеличенную силу сжатия (до 20 кН)

Установка сращивания CCB дает возможность ручного совмещения чипов с  последующим приведением их в контакт посредством склеивания или анодного сращивания.  Совмещение чипов включает в себя возможность манипулирования тремя линейными осями и тремя осями вращения.

Подробнее об установке

Установка WBI оснащена источником ИК света и коллиматором, который освещает пластину пучком света с равномерной интенсивностью. ИК чувствительная камера отображает образ проверяемой пластины через порт USB на монитор компьютера. Поле зрения и увеличение могут быть настроены вручную. Компания Idonus изготавливает установки контроля под пластины размеров 100, 150 и 200 мм.

Подробнее об установке