Процессы производства полупроводников

Мы предлагаем широкий спектр оборудования для обработки полупроводниковых пластин. Кроме представленных ниже разделов, мы можем подобрать любое оборудование по вашему запросу.

Литография

Оборудование фирмы Suss MicroTec - признанного лидера в этой области

Нанесение и проявление фоторезиста

Все - от небольших центрифуг для обработки кусочков пластин до больших полностью автоматических установок

Жидкостное травление

Установки мокрой химии для травления, проявления и отмыва плстин и фотошаблонов, установки травления в парах плавиковой кислоты

Бондинг

В этом разделе представлены бондеры для склейки пластин, а также бондеры устройств (flip chip)

Сборка оптоэлектроники

Установки сборки лазерных линеек, соединения оптоволокна, flip-chip бондинг (посадка кристаллов)

Измерения

Зонды от Suss MicroTec - от ручных до полуавтоматических, позволяющих проводить оперативный контроль выпускаемой продукции

Инспекция

инспекционное оборудование от KLA-Tencor позволит контролировать качество подложек по нескольким параметрам

Метрология

Запатентованная Metrosol технология VUV-спектроскопической рефлектометрии дает возможность одновременного измерения толщины и состава слоев при большой производительности и высокой точности