Процессы производства полупроводников

Мы предлагаем широкий спектр оборудования для обработки полупроводниковых пластин. Кроме представленных ниже разделов, мы можем подобрать любое оборудование по вашему запросу.

Литография Оборудование фирмы Suss MicroTec - признанного лидера в этой области
Нанесение и проявление фоторезиста Все - от небольших центрифуг для обработки кусочков пластин до больших полностью автоматических установок
Бондинг В этом разделе представлены бондеры для склейки пластин, а также бондеры устройств (flip chip)
Измерения Зонды от Suss MicroTec - от ручных до полуавтоматических, позволяющих проводить оперативный контроль выпускаемой продукции
Инспекция инспекционное оборудование от KLA-Tencor позволит контролировать качество подложек по нескольким параметрам
Метрология Запатентованная Metrosol технология VUV-спектроскопической рефлектометрии дает возможность одновременного измерения толщины и состава слоев при большой производительности и высокой точности
Анализ отказов Лазерное тестирование, кислотное вскрытие микросхем, оборудование для микроскалывания и акустические микроскопы
Металлизация Установки фирмы Evatec известной серии BAK, выпускавшейся ранее фирмой Balzers
Травление (RIE) Широкий спектр применения установок травления от Corial
Осаждение диэлектриков (PECVD) Установки Corial для осаждения SiO2, Si3N4, SixNy
Термический отжиг Системы термического отжига применяются в кремниевых, композитных полупроводниках, интегрированной фотонике и производстве MEMS.
Источники питания Источники питания для широкого спектра применений - Advanced Energy