SUSS MJB4

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100мм

• Экспонирование высокого разрешения – до 0,5 микрон

• Размер обработки пластин и подложек - до 100 мм диаметром (пластины) и до 100х100 мм (подложки).
• Специальные держатели для кусков пластин, А3-Б5, толстых подложек, гибридных схем и ВЧ
• Высокоточная юстировка на плоскости и манипулятора микроскопа
• Возможность конфигураций оптики интенсивной УФ и экспозиций с длиной волны до 80 мВт/см²
• Минимальные затраты на обучение операторов установки
• Продуманная эргономика
• Графический интерфейс пользователя управляет функциями установки со специального экрана, чувствительного к нажатиям
• Легкий доступ ко всем элементам установки
• При необходимости устанавливается лазерное оборудование

Подробнее о системе

SUSS MA/BA6

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии и бондинга с расширенными возможностями. Обработка пластин до 150мм

MA6 (установку совмещения пластин) легко перепрофилировать на совмещение подложек для склейки (бондинга), эта система носит название BA6.

• Совмещение сверху/снизу и ИК

• Точное установление зазора
• Высококачественная оптика с уменьшением дифракции позволяет достичь высокого разрешения
• Оптимальное качество края при толстом резисте
• Надежное субмикронное разрешение
• Возможность работы с хрупкими пластинами и кусочками
• Прецизионный модуль фиксации (и безфиксационная опция) совмещенных пластин для бондинга
• Опция для Нано импринтинга
• Опция Голографии ближнего поля для создания двухмерных оптических структур
• Работа с пластинами от 2 дюймов до 150 мм
• Размер подложки от 2Х2 до 6Х6 дюймов)
• Работа с кусочками менее 5 мм

Подробнее о системе

SUSS MA150

Автоматизированная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии. Обработка пластин до 150мм

• Высокопроизводительная система до 170 пластин в час (first mask mode)

• Работа с подложками и пластинами диаметром от 50 до 150 мм
• Система конфигурируется как для совмещения сверху, так и снизу с применением последней версии ПО Cognex™
• Быстрый переход на разные размеры пластин
• Невысокая стоимость для НИОКР или производства
• Экспонирование всей поверхности пластины делает систему более производительной, чем степпер
• Шаблонодержатель с верхней загрузкой для быстрой и безопасной смены шаблона
• Графический интерфейс под Windows согласно стандартам SEMI
• Специальные наборы оптик позволяют работать в широком диапазоне разрешений и с резистами различной толщины
• Специальные средства для работы с хрупкими подложками и различными геометриями

Подробнее о системе

SUSS MA200Compact

Автоматическая система совмещения и экспонирования для массового объема выпуска. Обработка пластин до 200мм. Производительность до 150 пластин в час. Усовершенствованная система транспорта позволяет достичь рекордной производительности даже на 200-мм подложках. Системы MA200 являются основой для MA200 Plus.

• Прямое совмещение: точность 0.5 микрон (3сигма) с улучшенным программным обеспечением распознавания образов
• Компактные габаритные размеры 2.12м2
• Автоматическая работа с 2 кассетами (опционально 4 кассеты)
• SECSII/GEM функциональные возможности
• Максимальная пропускная способность более 100 подложек в час
• Разрешающая способность: менее 3 микрон (на зазоре), 1микрон (при контакте), субмикронное (при вакуумном контакте)

Подробнее о системе

Кластерная линия SUSS ACS300Plus

Обеспечивает полный цикл производства продукции, включая нанесение резистов, совмещение пластин, экспонирование, проявление, отмыв, бондинг и т.п.

• Автодетектирование размера пластин
• Наращиваемая кластерная архитектура
• Превосходная работа с толстыми резистами
• Купол GYRSET для лучшей равномерности нанесения
• Нанесение без "бахромы" на квадратных и прямоугольных подложках
• Точная система удаления валика у края
• Нанесение резистов струей и спреем для достижения превосходного покрытия высокой топографии
• Технология параллельных потоков для оптимального использования установки