Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом №152-ФЗ, на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных.
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, Киевская, 7

Готовое решение временного бондинга

Новости компании       19/03/2019 12:00

Компания ТБС представляет вашему вниманию полную производственную линию временного бондинга пластин с носителем и разделения 
на основе оборудования компании SUSS Microtec.

1 Задубливание.png
  • Нанесение и проявление спреем/поливом в одной установке уменьшает занимаемую площадь и сокращает затраты
  • Максимальное разнообразие процессов при минимальных эксплуатационных расходах
  • Эргономичное расположение всех элементов для простоты использования
  • Легкий перенос всех процессов с платформы RCD8 на производственное оборудование компании SUSS благодаря совместимости структуры
  • Все опции могут быть модернизированы на месте 
2 Бондинг.png
  • Роботизированная загрузка пластин
  • Точность сращивания 1 микрон
  • Полная совместимость процессов на различных машинах
  • Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
  • Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
  • Контролируемая атмосфера в камере
  • Сила прижатия 20 кН, температура 550 С
  • Для различных типов бондинга используется одна камера
  • Опционально склейка трех слоев одновременно
  • Обрабатывает подложки до 200 мм и толщину сборки до 6 мм 
03 дебондинг.png
  • Тонкие пластины, смонтированные на ленте с прикрепленным носителем
  • Носители идентичного или большего размера
  • Механический дебондинг при комнатной температуре
  • Полный контроль над процессом дебондинга
  • Наименьший возможный шаг продвижения
  • Совместимость с большим количеством адгезивных систем для механического дебондинга
  • Высокая производительность обработки 
4 Жидкостная очистка.png
  • Проявление растворителями
  • Промывка при временном бондинге
  • Полупроводниковые пластины до 300 мм
  • Подложки до 230 мм x 230 мм
  • Пластины размером до 300 мм, установленные на ленту-носитель с фиксирующей рамкой
  • Веерное распыление
  • Налив лужей
  • Высоконапорные сопла
  • Бинарные сопла
  • Ультрозвуковой преобразователь

 Более подробную информацию Вы можете получить обратившись к нашим специалистам по телефону 495 287 2577, электронной почте infos@tbs-semi.ru или воспользовавшись формой обратной связи.

Наверх