Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом №152-ФЗ, на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных.
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Компания ТБС
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, Киевская, 7
главнаяоборудованиеинжинирингсервис
комплектующие
производителиреализованные проекты
НОВОСТИ
Новинка от MPI – многоконтактная зондовая головка серии TITAN™
 

Новинка от MPI – многоконтактная зондовая головка серии TITAN™

Новости партнёров16/01/2020 12:00
В Москве запущена установка совмещения и экспонирования SUSS MjB4
 

В Москве запущена установка совмещения и экспонирования SUSS MjB4

Новости компании13/01/2020 12:00
Поздравляем с наступающим Новым годом и Рождеством!
 

Поздравляем с наступающим Новым годом и Рождеством!

Компания ТБС поздравляет Вас с наступающим новым 2020 годом и Рождеством!

Новости компании23/12/2019 12:00
Подарок к юбилею. 50-я MJb4 к 70-летию SUSS Microtec. Интервью с генеральным директором – Андреем Тимошиным
 

Подарок к юбилею. 50-я MJb4 к 70-летию SUSS Microtec. Интервью с генеральным директором – Андреем Тимошиным

Новости компании05/12/2019 12:00
ЭлектронТехЭкспо 2020 – выставка электронной промышленности
14.04 – 16.04. 2020

ЭлектронТехЭкспо 2020 – выставка электронной промышленности

18-я международная выставка технологий, оборудования и материалов для микроэлектроники

Мероприятия02/12/2019 12:00
Фотоника – мир лазеров и оптики 2020
31.03 – 03.04. 2020

Фотоника – мир лазеров и оптики 2020

Ежегодная отраслевая выставка
лазерной, оптической
и оптоэлектронной техники

Мероприятия18/11/2019 12:00
Оснащение производства газами с использованием коаксиальных труб
 

Оснащение производства газами с использованием коаксиальных труб

Новости компании05/11/2019 12:00
В Москве запущен степпер Canon FPA-3000 i4
 

В Москве запущен степпер Canon FPA-3000 i4

Новости компании28/10/2019 12:00
Запущен первый комплекс оборудования для временного бондинга SUSS MicroTec
 

Запущен первый комплекс оборудования для временного бондинга SUSS MicroTec

Новости компании21/10/2019 12:00
Страница: < 1 2 3 . . . 19 >
картинка495 287 8577
картинка495 783 0284
картинкаinfos@tbs-semi.ru
лого
Наш адрес
121059 Москва,
Киевская, 7
картинкаНайти на карте
Обратная связь
Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом №152-ФЗ,
на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных.

© 2018. Фирма "ТБС". Поставщик оборудования для производства полупроводниковых устройств

Наверх