• Нанесение и проявление спреем/поливом в одной установке уменьшает занимаемую площадь и сокращает затраты
• Максимальное разнообразие процессов при минимальных эксплуатационных расходах
• Эргономичное расположение всех элементов для простоты использования
• Легкий перенос всех процессов с платформы RCD8 на производственное оборудование компании SUSS благодаря совместимости структуры
• Все опции могут быть модернизированы на месте 

• Роботизированная загрузка пластин
• Точность сращивания 1 микрон
• Полная совместимость процессов на различных машинах
• Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
• Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
• Контролируемая атмосфера в камере
• Сила прижатия 20 кН, температура 550 С
• Для различных типов бондинга используется одна камера
• Опционально склейка трех слоев одновременно
• Обрабатывает подложки до 200 мм и толщину сборки до 6 мм 

• Тонкие пластины, смонтированные на ленте с прикрепленным носителем
• Носители идентичного или большего размера
• Механический дебондинг при комнатной температуре
• Полный контроль над процессом дебондинга
• Наименьший возможный шаг продвижения
• Совместимость с большим количеством адгезивных систем для механического дебондинга
• Высокая производительность обработки 

• Проявление растворителями
• Промывка при временном бондинге
• Полупроводниковые пластины до 300 мм
• Подложки до 230 мм x 230 мм
• Пластины размером до 300 мм, установленные на ленту-носитель с фиксирующей рамкой
• Веерное распыление
• Налив лужей
• Высоконапорные сопла
• Бинарные сопла
• Ультрозвуковой преобразователь