Suss SB6L / SB8L - Бондер для пластин

Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной загрузкой пластин

Производитель: SUSS MicroTec

Страна-производитель: Германия

Организация приемки оборудования
на заводе-изготовителе

В некоторых случаях важным этапом поставки сложного оборудования является его обязательная приемка на заводе-изготовителе. Проведение приемочных испытаний позволяет своевременно выявить возможные недостатки в работе оборудования и быстро их устранить. Поэтому компания ТБС, официальный представитель ведущих мировых производителей высокотехнологичного оборудования, предоставляет своим заказчикам, заинтересованным в ознакомлении с процессом производства оборудования и проверке его качества, возможность посещения Европейских заводов-изготовителей.

Специально для инженерного персонала заказчика, в обязанности которого будет входить работа на выбранной установке, будет организован выезд на территорию завода компании-производителя и обеспечено участие в испытаниях и приемке оборудования. Совместно со специалистами компании ТБС представители заказчика смогут проверить соответствие собранной установки техническому заданию, удостовериться в качестве исполнения и оценить эксплуатационные характеристики на основе тестовых процессов.

Также в рамках визита представители пройдут специализированные тренинги, включающие в себя теоретическую и практическую часть, которые позволят получить подробную информацию о принципах работы, правилах эксплуатации и обслуживания выбранного оборудования. По завершению тренингов специалистам выдается официальный сертификат компании производителя, подтверждающий прохождение сотрудниками профессионального обучения и позволяющий им работать на данном оборудовании.

Двухэтапная приемка (первичная на заводе-производителе и последующая на территории заказчика) облегчает и ускоряет пусконаладочные работы, а также ввод в эксплуатацию оборудования.

Уверенность в сделанном выборе, а также приобретенные персоналом знания и навыки эффективной работы на высокотехнологичном оборудовании будут способствовать успеху и дальнейшему развитию предприятия. Это еще раз позволит по достоинству оценить все преимущества сотрудничества с компанией ТБС.

За более подробной информацией обращайтесь к нашим специалистам.

Штаб-квартира SUSS MicroTec
в Гархинг (Германия)

Штаб-квартира Evatec
в Трюббах (Швейцария)

Штаб-квартира Corial
в Бернин (Франция)

Основные возможности:

Точность бондинга менее 1 микрона
Полная совместимость процессов на различных машинах
Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
Для различных типов бондинга используется одна камера
Опционально склейка трех слоев одновременно

Установок в России:

Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта

Полное описание
Спецификации

Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.

SB6L прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.

Преимущества установки бондинга:

Точность бондинга менее 1 микрона

Полная совместимость процессов на различных машинах

Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируюттерморазбег и увеличивают точность бондинга

Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают времяпроцесса

Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/иливакуум)

Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину"бутерброда" до 6 мм

Для различных типов бондинга используется одна камера

Опционально склейка трех слоев одновременно

Рисунок: /upload/oborudovanie/bonding/sb6l-sb8l/CB6L_bondhead.jpg

Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С

Конечный продукт

Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)

	Стандартно	Со специальной оснасткой
Размер пластин	150 мм
Минимальный размер подложки		10х10 мм
Толщина "бутерброда" из пластин, максимум	6 мм
Количество пластин в одной загрузке	2	3
Камера бондинга
Вакуум	5Е-1 мбар	5Е-5 мбар
Точность регулировки давления, от 10 до 100 мбар	+/-2,0%
Точность регулировки давления, от 5Е-4 до 10 мбар		+/-2,0%
Время прокачки от 1 мбар до атмосферного давления	менее 1 минуты
Типы газов для прокачки	Инертные газы и воздух
Контроль температуры
Максимальная температура	500°С
Равномерность температуры	+/-3%	+/-1,5%
Повторяемость температуры	+/-3°С
Стабильность температуры	+/-2°С
Напряжение и сила тока при бондинге
Максимальное напряжение	2000 В
Максимальная сила тока	15 мА	60 мА
Присоединение ко внешним источникам питания	да
Усилие при бондинге
Максимальное усилие	8 кН
Интерфейс	Windows