Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, ул. Киевская, д.7

Suss SB6L / SB8L - Бондер для пластин

Германия
  • картинка

Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной загрузкой пластин

Производитель: SUSS MicroTec
Страна производитель: Германия

Основные возможности:

  • Точность бондинга менее 1 микрона
  • Полная совместимость процессов на различных машинах
  • Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
  • Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
  • Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
  • Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
  • Для различных типов бондинга используется одна камера
  • Опционально склейка трех слоев одновременно

Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта

Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.

SB6L прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.

Преимущества установки бондинга:

   


  • Точность бондинга менее 1 микрона
  • Полная совместимость процессов на различных машинах

  • Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируюттерморазбег и увеличивают точность бондинга

  • Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают времяпроцесса

  • Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/иливакуум)

  • Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину"бутерброда" до 6 мм

  • Для различных типов бондинга используется одна камера

  • Опционально склейка трех слоев одновременно




 


Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С


Конечный продукт


   
 

Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)

Стандартно

Со специальной оснасткой

Размер пластин

150 мм

Минимальный размер подложки  

10х10 мм

Толщина "бутерброда" из пластин, максимум

6 мм

 
Количество пластин в одной загрузке

2

3

Камера бондинга

Вакуум

5Е-1 мбар

5Е-5 мбар

Точность регулировки давления, от 10 до 100 мбар

+/-2,0%

 
Точность регулировки давления, от 5Е-4 до 10 мбар  

+/-2,0%

Время прокачки от 1 мбар до атмосферного давления

менее 1 минуты

 
Типы газов для прокачки

Инертные газы и воздух 

 

Контроль температуры

Максимальная температура

500°С

 
Равномерность температуры

+/-3%

+/-1,5%

Повторяемость температуры

+/-3°С

 
Стабильность температуры

+/-2°С

 

Напряжение и сила тока при бондинге

Максимальное напряжение

2000 В

 
Максимальная сила тока

15 мА

60 мА 

Присоединение ко внешним источникам питания

да

 

Усилие при бондинге

Максимальное усилие

8 кН

 
Интерфейс

Windows

 
Для получения информации по установке оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Наверх