Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, ул. Киевская, д.7

Автоматическая система очистки подложек SUSS ASC 5500

Германия
  • картинка

Полностью автоматизированная система для усовершенствованной чистки, обладающая новыми возможностями для мягкого удаления малейших дефектов, чистки фазосдвигающих шаблонов и минимальной концентрацией остаточных ионов для обеспечения нужд полупроводниковой промышленности в производстве фотошаблонов с опцией загрузки/разгрузки через SMIF-интерфейс

Производитель: SUSS MicroTec
Страна производитель: Германия
Возможность двухэтапной приемки
на заводе производителе

Основные возможности:

  • Финальная чистка бинарных и фазосдвигающих фотошаблонов (полутоновые и фотошаблоны с переменным фазовым сдвигом)
  • Очистка ЭУФ-шаблонов
  • Снятие резиста и предварительная чистка
  • Очистка пленочного адгезива
  • Очистка обратной стороны фотошаблонов от пленки
Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта
ASC 5500, полностью автоматизированное оборудование с опцией загрузки/разгрузки через SMIF-интерфейс

ASC 5500 представляет собой систему компании SUSS MicroTec для усовершенствованной чистки, которая обладает новыми возможностями для мягкого удаления малейших дефектов, чистки фазосдвигающих шаблонов и минимальной концентрацией остаточных ионов (SO42-) для обеспечения нужд полупроводниковой промышленности в производстве фотошаблонов на 90 и 65 нм и др. Система ASC 5500 была специально разработана для решения сложных задач в области бездефектной чистки фотошаблонов, экспонированных волной 248 нм, 193 нм или 157 нм, а также в процессе ЭУФ-литографии.

Система ASC 5500 – это путь к повышенной производительности и соблюдению требований надежности и безопасности в полупроводниковой промышленности, особенно при работе с фотошаблонами. ASC 5500 соответствует требованиям стандартов SEMI S2-0302 и SEMI S8-0701, а также европейского согласованного стандарт CE и даже превосходит их.

ASC 5500 может быть дополнительно оснащена для полностью автоматизированной обработки:

  • Бинарных и фазосдвигающих фотошаблонов размером 6 дюймов 250 мил
  • Подложек ЭУФ-шаблонов
  • Фотошаблонов и других специальных подложен размером до 230 мм x 230 мм x 9 мм (9")
  • Полупроводниковых пластин размером до 300 мм

Имея более 15 лет опыта в области конструирования и производства полупроводникового оборудования, компания SÜSS MicroTec выбирает и создает все компоненты с высочайшей степенью химической устойчивости и надежности для обеспечения оптимальной производительности и максимального времени работы.

Более того, компания SÜSS MicroTec уделяет огромное внимание высококвалифицированной разработке технологических процессов, сервисной поддержке и сотрудничеству с клиентом на протяжении всего срока службы устройств.

Основные преимущества


  • Лучшие результаты чистки при размере дефектов 0,10
  • Минимальное изменение фазы и проводимости во время чистки фазосдвигающих шаблонов
  • Минимальная концентрация остаточных ионов во избежание формирования «дымки»
  • Сухая УФ-чистка 172 нм с вводом газа для улучшения проводимости и уменьшения количества используемых реагентов
  • Снижение себестоимости за счет низких эксплуатационных расходов благодаря компактным размерам и небольшому расходу материалов
  • Высокая надежность и продолжительность срока службы, подтвержденная количеством установленного оборудования - более 150 систем (серия ASx)
  • Полностью автоматизированная работа, включая загрузку/разгрузку через SMIF-интерфейс
  • Кластерное оборудование с модулем нанесения защитной пленки или инспекционной станцией

Анализ чистки ASC 5500:


a) Результат чистки бинарного фотошаблона
Результат чистки бинарного фотошаблона SUSS ASC 5500.png
Анализ результатов чистки для различных размеров (слева) и точек расположения дефектов при размере 0,10 мкм (размер пикселя 0,15 мкм, правый слайд) показывает эффективность около 90% после первого прохода финальной чистки.

б) Чистка фазосдвигающего шаблона – изменение оптических характеристик

Изменение фазового угла для полутонового шаблона Att-PSM (193 нм) при оптимизированной чистке системой ASC 5500

  Изменение проводимости полутонового шаблона Att-PSM (193 нм) при оптимизированной чистке системой ASC 5500

Чистка фазосдвигающего шаблона SUSS ASC 5500.png
  Чистка фазосдвигающего шаблона SUSS ASC 5500.png

Изменение фазового угла (изображение слева) и проводимости (изображение справа) фотошаблона 6%T Att-PSM MoSi (при 193 нм) в течение 10 циклов чистки: в среднем, изменение фазового угла <0.2° и изменение проводимости <0.02% на цикл чистки, что позволяет провести несколько чисток в процессе производства даже для ключевых изделий.

в) Уменьшение концентрации остаточных ионов в процессе УФ-экспонирования на длине 172 нм

Концентрация остаточных сульфат-ионов после влажной/УФ-чистки ASC 5500

Концентрация остаточных сульфат-ионов после влажной-УФ-чистки SUSS ASC 5500.png
Концентрация сульфата после цикла чистки на ASC 5500 с различными условиями после основной чистки, промывки и сушки. С помощью УФ-экспонирования и промывки после чистки можно добиться уменьшения сульфатов на 50% до уровня менее 10 мг/т (при сохранении свойство проводимости фотошаблона).

Детали процесса:

  • Стандартная чистка SC1 / APM для эффективного очищения фазосдвигающего фотошаблона
  • Образованная на месте смесь серной кислоты и пероксида (SPM) для максимальной чистящей активности
  • Сочетание влажной химической и сухой чистки (172 нм УФ/ озон)
  • Двойная мегазвуковая чистка MegaSonic с контролем уставки питания
  • Кластерная структура с модулем нанесения защитной пленки (например)
  • Улучшенный контроль процесса и функции текущего контроля

Общие сведения
Размеры (стандартно)
  • Ш:1200 мм
  • Г: 1200 мм + SMIF / интерфейс транспортного носителя
  • В: 2400 мм, включая фильтр ULPA
Перемещение
  • 3-осевой робот с захватным устройством под различные размеры
Подложки/держатели
  • интерфейс SMIF или открытый носитель для загрузки/разгрузки
  • бинарные шаблоны 6” / фазосдвигающие шаблоны
  • маски различных размеров 5” – 230 мм;
  • ЭУФ-фотошаблоны
  • держатели с защитной пленкой для очистки обратной стороны
  • другие размеры и подложки по запросу
Интерфейс пользователя
  • графический интерфейс пользователя на базе ПК
  • управление в режиме реального времени на базе ПК
  • электронный контроль и мониторинг соответствующих параметров
Опции
  • SMIF -интерфейс
  • фильтр HEPA / ULPA для контроля запыленности
  • химическая фильтрация, например, для контроля концентрации амина на уровне 1 мг/т
  • контроль температуры/влажности до ± 0,05°C / ±0.5% отн. влажности
  • электронный мониторинг соответствующих параметров процесса
Возможности интеграции
  • кластер с ASC 5500 для многокамерной очистки
  • кластер с ASR 5000 для предварительной очистки перед нанесением
  • интерфейс для связи с установкой ионного травления
  • интерфейс для связи с другими модулями, например, инспекционным, модулем нанесения защитной пленки
Безопасность / Эргономичность
  • соответствие стандартам SEMI S2-0302/ S8-0701
  • сертификация CE
  • аппаратные блокировки для всех механических, электрических и химических опасностей
  • двойная защитная оболочка для всех систем подачи материалов
Рабочая камера
Основные функции
  • точное перемещение по вертикали для улучшенного контроля процесса
  • двигатель вращения с сервоприводом для точного позиционирования
  • оптимизированная вытяжка для единообразного потока воздуха
  • определение размера подложки, держателя и наклона
Система очистки
  • конфигурация в соответствии с желаниями заказчика
  • форсунки для налива для распыления кислоты
  • опции для снятия резиста
  • высоконапорная форсунка для налива компактной струей
  • форсунки для мегазвуковой чистки с частотой 1 и 3 МГц для частиц размером вплоть до 0,1 мкм
  • система щеток
Системы промывки
  • внутренняя и наружная промывка камеры различными форсунками
  • форсунки для промывки обратной стороны
  • форсунки для финальной промывки
Особенности системы
  • система УФ-ламп на 172 нм с вводом газа и устройством для переворачивания
  • локально созданная смесь серной кислоты/пероксида в точной концентрации для получения максимальной активности
  • чистка SC1 (APM) с ультра-слабым раствором для эффективной и мягкой очистки фазосдвигающих шаблонов
  • перемещение форсунок с приводом от шагового двигателя
  • точный контроль температуры материала и деионизированной воды
  • повторная ионизация деионизированной воды CO2 или NH4OH
  • электронные расходомеры
  • электронное измерение температуры материала в точке использования
  • программируемый контроль объема вытяжки
  • ионизация воздуха и т.д.
Дополнительные опции
  • управление подачей материалов
  • управление утилизацией материалов
  • SECS/GEM

Для получения информации по установке оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Наверх