Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, ул. Киевская, д.7

Установка плазмохимического реактивно-ионного травления Corial 300

Франция
  • картинка

    Благодаря возможностям травления хрома и кварца система Corial 300S RIE идеально подходит для изготовления фотошаблонов. Размеры камеры и широкий ассортимент держателей позволяют загружать подложки габаритами от 2 "x 2" до 8 "x 8".

Конструкция Corial 300S включает в себя большой катод, который облегчает загрузку подложки и обеспечивает высокую скорость травления хрома вместе с высокой селективностью к фоторезисту. Держатели подложки просто размещаются на катоде без необходимости прижимных винтов или крепежных элементов.

Эта простая в использовании система RIE с ручной загрузкой может травить широкий спектр материалов, необходимых для изготовления устройств MEMS, включая кремний, соединения кремния, металлы и полимеры с использованием фторированных газов. Установка вмещает следующие партии подложек 7 X 4 "или 3 X 6".

Система Corial 300S может быть модернизирована технологической камерой следующего поколения RIE, предназначенной для травления и / или тонкопленочного распыления, с любым типом подложки диаметром до 300 мм.

Производитель: Corial
Страна производитель: Франция

Основные возможности:

  • Экономичное решение для производства фотошаблонов
  • Небольшая (0.81 кв.м) занимаемая площадь
  • Специальная очищаемая вставка в реактор для быстрой очистки
  • Оптимизированное гелиевое охлаждение задней поверхности подложки в заданном температурном интервале для обработки широкого спектра материалов
  • Быстрые скорости RIE: Cr (50 нм / мин), SiO2 (50 нм / мин), Si3N4 (60 нм / мин) и полимеры (400 нм / мин)
  • Датчик процесса плазмохимического травления полностью интегрирован в систему и в программное обеспечение. Это дает возможность определять скорость травления и толщину стравленного слоя в режиме реального времени с последующей автоматической остановкой процесса
  • Удалённый доступ и удалённое управление системой по сети internet

Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта
Процессы

Типичные материалы, которые могут обрабатываться с помощью Corial 300S:
  •  Хром и кварц для производства фотошаблонов
  •  Кремний и его соединения (SiO2, SiNx, Si)
  •  Полимеры: полиимид, BCB, фоторезист
  •  Металлы: Au, Pt, Fe, Cu, PZT, Ti, TiN, TiW, W, Ta, TaN, Ge, Nb, NbN, Mo

Хром (Cr) травление RIE


RIE etching process for Chrome (Cr) for binary mask repair applications


Фотошаблон

  • Селективность к кварцу > 20:1
  • Скорость травления 50 nm/min
  • Равномерность < ± 3%

Оксид кремния (SiO2) RIE


Silicon Dioxide (SiO2) etch process with RIE plasma technology, on 150 mm wafer


МЭМС

  • Глубина травления 800 nm
  • Профиль травления 88°
  • Скорость травления 50 nm/min


Физическое распыление RIE

Metal back sputtering with RIE plasma etch technology


R&D

  • Селективность к фоторезисту > 1:1
  • Глубина травления 200 nm
  • Скорость травления > 50 nm/min

Нитрид кремния (Si3N4) травление жертвенного слоя RIE


Silicon Nitride (Si3N4) etch with RIE plasma etch technology


МЭМС

  • Глубина травления 500 nm
  • Скорость травления > 70 nm/min
  • Селективность к кремнию > 7:1


Для получения информации по установке оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Наверх