Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом №152-ФЗ, на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных.
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, Киевская, 7

Запущен первый комплекс оборудования для временного бондинга SUSS MicroTec

Новости компании       21/10/2019 12:00

Без названия.png

На базе учебного образовательного центра МИЭТ в Москве инженеры ТБС запустили первую полную производственную линию временного бондинга пластин с носителем и разделения на основе оборудования компании SUSS Microtec.

В линейку входят:

Более подробную информацию о готовых решениях для вашего производства Вы можете получить обратившись к нашим специалистам по телефону 495 287 2577, электронной почте infos@tbs-semi.ru или воспользовавшись формой обратной связи.

Наверх