Мы на карте
Для получения информации оставьте свои данные и технический эксперт свяжется с вами
Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом №152-ФЗ, на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных.
Обратите внимание, что ответ специалиста может занять некоторое время.
×
Компания ТБС
Оборудование Компоненты Сервис
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
Меню
главнаяоборудованиеинжинирингсервис
комплектующие
производителиреализованные проекты
НОВОСТИ

Запущен первый комплекс оборудования для временного бондинга SUSS MicroTec

Новости компании       21/10/2019 12:00
Без названия.png

На базе учебного образовательного центра МИЭТ в Москве инженеры ТБС запустили первую полную производственную линию временного бондинга пластин с носителем и разделения на основе оборудования компании SUSS Microtec.

В линейку входят:

Более подробную информацию о готовых решениях для вашего производства Вы можете получить обратившись к нашим специалистам по телефону 495 287 2577, электронной почте infos@tbs-semi.ru или воспользовавшись формой обратной связи.
картинка495 287 8577
   картинкаinfos@tbs-semi.ru
лого
Наш адрес
105064, Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
картинкаНайти на карте
Обратная связь
Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом №152-ФЗ,
на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных.

© 2024. Фирма "ТБС". Поставщик оборудования для производства полупроводниковых устройств

Наверх