Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Платформа для нанесения и проявления фоторезиста Suss RCD8
Платформа нанесения и проявления резиста RCD8 может быть собрана из различных элементов: от базового модуля нанесения с ручным управлением до полуавтоматической установки с технологией GYRSET и системой проявления наливом или спреем, поэтому подходит как для ежедневной научно-исследовательской работы, так и для мелкосерийного производства
Основные возможности:
- нанесение и проявление спреем/поливом в одной установке уменьшает занимаемую площадь и сокращает затраты
- Максимальное разнообразие процессов при минимальных эксплуатационных расходах
- Эргономичное расположение всех элементов для простоты использования
- Легкий перенос всех процессов с платформы RCD8 на производственное оборудование компании SUSS благодаря совместимости структуры
- Все опции могут быть модернизированы на месте
Платформа нанесения и проявления резиста RCD8 может быть собрана из различных элементов: от базового модуля нанесения с ручным управлением до полуавтоматической установки с технологией GYRSET® и системой проявления наливом или спреем, поэтому подходит как для ежедневной научно-исследовательской работы, так и для мелкосерийного производства.
Благодаря широкому выбору держателей и конфигураций установка RCD8 позволяет проявлять и наносить покрытие на подложки практически любой формы и из любого материала. Платформа может быть оборудована различными вариантами линий распыления и насосов для работы с резистом вязкостью от <1 сПз до более 55 000 сПз.
Решения RCD8 |
|
---|---|
Характеристики и преимущества |
|
Опции |
|
Универсальность и широкий функционал – надежная система от SUSS MICROTEC
Уникальная технология GYRSET
В качестве дополнительной опции система RCD8 может быть оснащена запатентованной технологией нанесения фоторезиста GYRSET®. Технология GYRSET® предлагает больше возможностей при работе с различными фоторезистом и процессами и значительно снижает расход материалов. Более того, она позволяет наносить слой фоторезиста однородной толщины на всю площадь квадратных подложек (включая углы).
Установка нанесения резиста с технологией GYRSET |
Программное обеспечение
Общее |
|
---|---|
Размер подложки | 2" - 8" круглые, 2" - 6" квадратные |
Перемещение | ручное, опционно: подъемные штифты |
Интерфейс | SUSS MMC Tool Control на базе Windows 7, промышленный ПК с сенсорным экраном |
Макс. кол-во рецептов | не ограничено |
Макс. кол-во шагов | 50 |
Коммуникации | 400 В 16 A, 50 Гц, вакуум не требуется, производится N2 или сухим сжатым воздухом |
Модуль нанесения: открытая чаша | |
Макс. скорость вращения |
10 000 об/мин* ± 1 об/мин (с защитным колпаком), 12 000 об/мин по запросу |
Ускорение | 1 – 7 000 об/мин/с* |
Модуль нанесения: GYRSET | |
Макс. скорость вращения |
3 000 об/мин * ± 1 об/мин с технологией GYRSET |
Ускорение | 1 – 3 000 об/мин/с* |
Модуль проявления: полив | |
Слив | отдельное подключение слива |
Материал чаши | полиэтилен |
Сопла | дополнительная рука с 3 линиями (+ 3 линии на отдельном держателе) |
Модуль проявления: спрей | |
Слив | отдельное подключение слива |
Материал чаши | полиэтилен |
Сопла | до 3 в центре + до 2 сбоку (опции: промывка деионизированной водой, продувка азотом) |
Модуль: нагревательная плита (HP8) | |
Контроллер | MMC Tool Control системы RCD8 или опционно отдельный контроллер |
Диапазон темп. | 60 - 250 °C (± 0.5 °C < 120 °C; ± 1 % 120 °C) |
Опции | спекание с зазором, продувка азотом |
Модуль: охлаждающая плита (CP8) | |
Контроллер | MMC Tool Control системы RCD8 или опционно отдельный контроллер |
Макс. темп. | 20 - 25 °C; ± 1 °C |
* зависит от подложки и держателя
SUSS MA/BA6 Gen2
Ручная установка ...