Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Полуавтоматическая система проявления, взрывной литографии и очистки пластин SUSS SD12
Полуавтоматическая система для жидкостной обработки SD12 от компании SUSS MicroTec обеспечивает превосходное качество промывки пластин и позволяет выполнять процессы взрывной литографии при работе с растворителями.
Производитель: SUSS MicroTec
Страна-производитель: Германия
Основные возможности:
- Проявление растворителями
- Взрывная литография
- Промывка при временном бондинге
- Полупроводниковые пластины до 300 мм
- Подложки до 230 мм x 230 мм
- Пластины размером до 300 мм, установленные на ленту-носитель с фиксирующей рамкой
- Веерное распыление
- Налив лужей
- Высоконапорные сопла
- Бинарные сопла
- Мегазвук
Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта
Компактное решение для проявления с помощью растворителей, взрывной литографии и очистки.
Рабочая платформа позволяет загружать полупроводниковые пластины размером до 300 мм, квадратные подложки размером до 230 мм x 230 мм и рамки с лентой размером до 300 мм. Возможность работы с различными материалами и процессами обеспечивает гибкость, необходимую для переключения между применениями и делает устройство лучшим выбором для проведения испытаний и мелкосерийных производств.
Непревзойденная гибкость
SD12 демонстрирует свою универсальность благодаря способности работать с различными типами подложек с помощью оптимизированных держателей. Система SD12 позволяет обрабатывать даже хрупкие подложки (например, InP, GaAs). Благодаря специальным инструментам и широкому выбору легко настраиваемых технологических параметров система SD12 подходит для различных процессов с применением растворителей. Программируемые параметры, такие как шаг процесса по времени, скорость вращения, ускорение и замедление, положение распыляющей руки и передвижение руки дают возможность оптимизировать рабочий процесс, что приводит к стабильным и воспроизводимым результатам. Благодаря совершенным технологиям нанесения SUSS MicroTec платформа SD12 эффективно справляется с процессами проявления, взрывной литографии и промывки.
Совершенные технологии нанесения
SD 12 имеет широкий ряд технологий нанесения для различных требований процессов. Среди доступных процессов:
от простого налива лужей или спреевого проявления до взрывной литографии, для которой, наряду с наливом для вымачивания и финальной промывки, требуется высоконапорное распыление для отслаивания резиста и металла. Также доступно выполнение специальных процессов, таких как отмывка от клея полупроводниковых пластин, смонтированных на рамке, при которых может потребоваться использование мегазвукового преобразователя для получения оптимальных результатов очистки. Все указанные технологии могут быть сконфигурированы на распыляющей руке системы SD12.
Умная система нанесения реактивов на основе растворителя
Платформа SD12 специально создана для работы с материалами на основе растворителя. Все детали, вступающие в контакт с химическими веществами, изготовлены из устойчивых материалов. Слив можно подключить к канализации или специальным канистрам. Материалы безопасно хранятся в специальных резервуарах, оснащенных вытяжкой, датчиком протечек и газовым датчиком. Системы контроля расхода и регуляторы давления обеспечивают контроль реактивов. В качестве опции возможен контроль температуры реактива для получения надежных и оптимальных результатов процесса. Для уменьшения общего расхода реактивов возможна установка системы рециркуляции.
Простая и безопасная эксплуатация
Система SD12 проста в эксплуатации и обслуживании. Информацию о технологических параметрах и материалах можно вывести на экран одним нажатием кнопки. программируемые рецепты значительно ускоряют рабочий процесс и повышают воспроизводимость результатов. Все детали находятся в легкой доступности для работы и обслуживания устройства. Более того, система создана с особым упором на безопасность эксплуатации. Герметичная рабочая камера с автоматической стеклянной дверцей создает закрытую производственную среду и облегчает управление процессом. Датчики блокировки гарантируют безопасную работу с устройством.
Базовая конфигурация системы | |
---|---|
Управление | Промышленный ПК (Windows 7) с сенсорным экраном |
Камера | нержавеющая сталь |
Распыляющая рука | положение и скорость регулируются |
Количество распыляющих линий на руке | макс. 6 (динамическое распыление) |
Кол-во распыляющих сопел | макс. 3 (статическое распыление) на стенке камеры |
Слив | подключение к зданию |
Вытяжка |
Рабочая камера (подключение 100 мм) Шкаф с материалами (подключение 100 мм) Электрический шкаф (подключение 100 мм) |
Программное обеспечение |
|
Пользовательский интерфейс | SUSS MMC |
Кол-во рецептов | > 10 000 |
Кол-во шагов процесса | макс. 40 |
Программируемые параметры процесса |
|
Система безопасности |
|
Дверца | Защитное стекло с датчиком блокировки |
Модуль |
|
Вытяжка |
|
Требования и размеры |
|
Коммуникации |
Азот 4,5 бар (труба 10 мм) Сжатый воздух 5,5 бар (труба 10 мм) Вакуум -0,8 бар (труба 10 мм) Питание 3x 400 V + N + PE |
Размеры |
Ширина 1200 мм Глубина 795 мм Высота 1278 мм |
Подложки |
|
Размер полупроводниковых пластин |
от 2" до 300 мм |
Подложки |
2" х 2" до 230 мм х 230 мм |
Рамки с лентой |
для пластин до 300 мм |
Заготовки |
под заказчика |
Технологии распыления/сопла |
|
Налив струей |
|
Веерное распыление |
|
Бинарные сопла |
|
Программируемые высоконапорные |
|
Ультразвуковой преобразователь | |
Промывка задней стороны |
|
Дополнительные функции |
|
Различные держатели |
|
Температурный контроль материала |
|
Переподключение слива |
|
Сливные канистры и поддон |
|
Блок хранения материалов |
|
Сейсмозащита |