Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Suss SB6L / SB8L - Бондер для пластин

Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной загрузкой пластин
Основные возможности:
- Точность бондинга менее 1 микрона
- Полная совместимость процессов на различных машинах
- Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
- Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
- Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
- Обрабатывает подложки до 150 мм и толщину "бутерброда" до 6 мм
- Для различных типов бондинга используется одна камера
- Опционально склейка трех слоев одновременно
Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.
Преимущества установки бондинга:
|
![]() |
Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С
Конечный продукт
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)
Стандартно |
Со специальной оснасткой |
|
---|---|---|
Размер пластин |
150 мм |
|
Минимальный размер подложки |
10х10 мм |
|
Толщина "бутерброда" из пластин, максимум |
6 мм |
|
Количество пластин в одной загрузке |
2 |
3 |
Камера бондинга |
||
Вакуум |
5Е-1 мбар |
5Е-5 мбар |
Точность регулировки давления, от 10 до 100 мбар |
+/-2,0% |
|
Точность регулировки давления, от 5Е-4 до 10 мбар |
+/-2,0% |
|
Время прокачки от 1 мбар до атмосферного давления |
менее 1 минуты |
|
Типы газов для прокачки |
Инертные газы и воздух |
|
Контроль температуры |
||
Максимальная температура |
500°С |
|
Равномерность температуры |
+/-3% |
+/-1,5% |
Повторяемость температуры |
+/-3°С |
|
Стабильность температуры |
+/-2°С |
|
Напряжение и сила тока при бондинге |
||
Максимальное напряжение |
2000 В |
|
Максимальная сила тока |
15 мА |
60 мА |
Присоединение ко внешним источникам питания |
да |
|
Усилие при бондинге |
||
Максимальное усилие |
8 кН |
|
Интерфейс |
Windows |