Бондинг пластин

Подбор оборудования


SUSS MA/BA 6/8 Gen4 PRO
Полуавтоматическая установка совмещения/сращивания полупроводниковых пласти ...
Установлено в России:
6


SUSS DB12T
Современное решение для механического отделения носителя от полупроводниковы ...
Установлено в России:
1


SUSS XBS200
Предназначена для сращивания предварительно совмещенных пластин размером до ...


SUSS MA/BA 6/8 Gen4
Серия MA/BA 6/8 Gen4 является новейшим поколением полуавтоматических систем ...


Suss SB6/8 Gen2
Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с роботиз ...
Установлено в России:
7


Suss XBC300 Gen2
Платформа XBC300 Gen2 компании SUSS предназначена для разработки технологиче ...


SUSS XBS300
Платформа XBS300 от SUSS MicroTec представляет следующее поколение решений д ...


Suss XB8
Высокоточный универсальный бондер для пластин 4, 6, 8 дюймов для сращивая пл ...


Suss SB6L / SB8L
Высокоточный бондер для пластин 6/8 дюймов для всех типов бондинга с ручной ...
Установлено в России:
5
При производстве МЭМС изделий сложной конструкции производители сталкиваются с невозможностью сформировать элемент в объеме одной подложки за один технологический цикл. В таких случаях изделие разбивается на несколько слоев, каждый из которых формируется на отдельной подложке, после чего эти подложки сращиваются. Устройство для склейки пластин (бондер для пластин) под воздействием температуры и давления сращивает подложки между собой (осуществляет бондинг пластин). Бондеры для пластин, представленные в данном разделе позволяют работать по технологии кремний на изоляторе.