|
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Полностью автоматическая система дебондинга и очистки пластин Suss XBC300 Gen2
Платформа XBC300 Gen2 компании SUSS предназначена для разработки технологического процесса, а также для крупносерийного производства 200/300 мм полупроводниковых пластин. Установка предлагает модули для механического дебондинга пластин, дебондинга с помощью эксимерного лазера и очистки пластин и подложки
Производитель: SUSS MicroTec
Страна-производитель: Германия
Основные возможности:
- Универсальная платформа для пластин 200 / 300 мм
- Разработка процесса и производство на одном устройстве
- Технологические модули включают в себя модули: механического дебондинга, дебондинга с эксимерным лазером, удаления клеевого слоя с тонких пластин на пленке, удаления клеевого слоя для транспортировочных подложек
- Полностью автоматическая платформа
- Надежное кластерное ПО с опциями автоматизации производства
Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта
Платформа XBC300 Gen2 компании SUSS предназначена для разработки технологического процесса, а также для крупносерийного производства 200/300 мм полупроводниковых пластин. Установка предлагает модули для механического дебондинга пластин, дебондинга с помощью эксимерного лазера и очистки пластин и подложки. Универсальная платформа обеспечивает гибкость процессов в условиях полной автоматизации при низких эксплуатационных издержках.
XBC300 Gen2 является дополнительной платформой к установке временного сращивания (бондинга) пластин XBS300. Пластины с сформированными устройствами приклеивается к транспортировочной подложке системой временного сращивания пластин XBS300, а затем производят процесс дебондинга в XBS300, после обработки обратной стороны и крепления к носителю.
XBC300 Gen2 - кластерная система дебондинга и очистки пластин, работающая при комнатной температуре, предназначенная для широкого спектра применений дебондинга и очистки тонких пластин на пленке размером 200 и 300 мм.
Возможна обработка полупроводниковых пластин толщиной 50 мкм и даже меньше. Допустимо использование стеклянных или кремниевых подложек, а также нестандартных подложек диаметром 201 или 301 мм.
Платформа предлагает два варианта дебондинг разделением или дебондинг с помощью эксимерного лазера. Эти способы представляют собой самые современные решения в области 2.5D- и 3D- интеграции, обеспечивая высокую пропускную способность и низкие эксплуатационные издержки.
Очистка тонких пластин после дебондинга завершается установкой и фиксацией на пленке носителе. Во время процесса химической очистки установочная рама и пленка закрываются защитным кольцом, чтобы гарантировать целостность пленки. Кроме того, доступен специальный модуль влажной очистки расжатых пластин.
Запатентованная модульная конструкция кластера с технологией «Dock and Lock» позволяет легко модернизировать модули на месте для расширения их функциональности или увеличения пропускной способности для перехода к крупносерийному производству.
Дебондинг. Гибкость для различных технологических требований
DB300T – Механический дебондинг разделением
Модуль DB300T работает с широчайшим выбором адгезивов и разделительных слоев для механического дебондинга. В процессе механического дебондинга транспортировочная подложка отделяется от полупроводниковой пластины со сформированными приборами по индивидуальному разделительному слою, который используется на одной из пластин.|
Держатель рамы с пористой пленкой и гибкий диск |
Продвижение уровня разделения по разделительному слою контролируется на протяжении всего процесса, чтобы свести к минимуму механическую нагрузку на пластину. Этот способ совместим с различными материалами опорных подложек, включая стекло и кремний.
ELD300 – Дебондинг с использованием эксимерного лазера
Модуль ELD300 использует технологию эксимерного лазера для отделения транспортировочной подложки от пластины со сформированными приборами. Поскольку данный способ основан на технологии УФ-лазера, допустимо использовать только светопрозрачные подложки, например из стекла или сапфира. Импульсный эксимерный лазер высокой мощности разбивает химические связи УФ-поглощающего адгезива или
| Приближенное изображение ступенчатого луча, используемого для расцепления пластин |
Очистка. Удаление адгезива и разделительного слоя после дебондинга.
AR300TF – Очистка тонких пластин
Модуль очистки AR300TF позволяет удалить остатки адгезива или разделительного слоя с пластины, закрепленной на пленке с помощью жидких реактивов. Модуль имеет отдельные распыляющие руки для очистки и промывки и предлагает также ряд опций, таких как нанесение проливом, спреем или под давлением, а также сушку азотом. Защитное кольцо закрывает пленку и раму в течение всего процесса очистки.
На изображении модуль AR300TFс защитным кольцом для очистки тонких пластин со сформированными приборами, закрепленных на пленке.
AR300 – Очистка подложки
Модуль AR300 позволяет проводить чистку проливом, спреем или под высоким давлением пластин и транспортировочных подложек, а также имеет встроенную опцию промывки обратной стороны. Для данного модуля доступны те же распыляющие манипуляторы и химические реактивы, что и для AR300TF.
| Модуль AR300 для жидкостной химической очистки опорных пластин |
| Общие сведения | |
|---|---|
| Количество модулей |
до 6 для механического дебондинга и чистки Специальная конфигурация с эксимерным лазером |
| Размер пластины | 200 / 300 мм. Совместимость с нестандартными подложками (201 / 301 мм) |
| Размер рамы | Рамы для пластин 200 / 300 мм |
| Загрузочный порт пластины | Полностью автоматический порт FOUP, FOSB со встроенным картированием пластины, считывателем RF-ID и совместимостью с опционной транспортной системой OHT. Доступен адаптер для пластин 200 мм |
| Порт загрузки кассеты |
Полностью автоматический порт для кассет с открытой рамой 200 и 300 мм (совместим с SEMI G77-0699) или 450 мм MAC загрузочный порт для кассет с закрытой рамой, опционально совместим с транспортной системой OHT. Обе опции загрузочного порта оснащены встроенным картированием пластин и дополнительным считывателем RF-ID |
| Перемещение пластин | Шестикоординатный робот со специальным концевым захватом для перемещения пластины и рамы, встроенная функция переворота пластины, предварительное совмещение с помощью камеры и дополнительный ID-считыватель. Совместимость со стеклянными или кремниевыми подложками. |
| Интерфейс пользователя | ОС Windows 7 с ПО SUSS ММК (мульти-модульный контроль) |
| DB300T – Установка механического дебондинга пластин | |
| Перемещение подложек | Стопка пластин, установленный на раму |
| Процесс расцепления | Механическое расслоение при комн. темп-ре. |
| Параметры расцепления | Программируемое начало процесса. Усилие разделения и параметры контроля продвижения процесса разделения программируются в нескольких зонах. Настраиваемые пределы для остановки процесса, если сила сцепления слишком велика для обеспечения целостности пластины |
| Мониторинг процесса | Параметры отделения подложки и данные процесса регистрируются |
| ЕLD300 – Установка дебондинга с эксимерным лазером | |
| Перемещение подложек | Стопка пластин, установленный на раму |
| Процесс расцепления | Дебондинг при комнатной температуре с помощью эксимерного лазера и стеклянных подложек |
| Параметры расцепления | Программируемые поток лазерного излучения, схема сканирования и скорость, частота импульсов |
| Характеристики лазера | 308 нм, поток до 400 мДж/см², частота импульсов 50 Гц |
| AR300TF – Установка удаления клеевого слоя с тонких пластин на пленке | |
| Перемещение подложки | (Тонкие) пластины на раме с пленкой |
| Защита рамы и пленки | Защитное кольцо закрывает пленку и раму для обеспечения целостности |
| Распыляющих рук | 2 распыляющие руки |
| Распыляющих линий | до трех 3 линий для хим. реактивов, до 2 линий финальной промывки плюс сушка с N2 |
| Контроль расхода | программируемый в рецепте контроль расхода для всех линий хим. реактивов |
| Типы сопел |
струя, спрей Сопло высокого давления (точечное или спреевое распыление) |
| Опции |
Контроль температуры линий распыления Система распыления высокого давления Система рециркуляции/ультра/мегазвуковой преобразователь или система распыления |
| AR300 – Установка удаления клеевого слоя для транспортировочных подложек | |
| Перемещение подложки | пластины/подложки |
| Распыляющих рук | см. AR300TF |
| Распыляющих линий |
см. AR300TF Встроенная функция промывки обратной стороны |
| Контроль расхода | см. AR300TF |
| Типы сопел | см. AR300TF |
| Опции | см. AR300TF |
| Опции | |
| Автоматизация |
SECS/GEM Совместимость с OHT (навесная транспортная система) |
| Очистка наружного воздуха |
Блоки фильтров Ионизаторы Переносная чистая комната |
| Безопасность | Система подавления пожара |
| Коммуникации | |
| Вакуум | мин. -0.8 бар, ±5 % |
| N2 | 8 бар, ±10 % |
| Сжатый сухой воздух | 8 бар, ±10 % |
| Вытяжка | Зависит от конфигурации |
| Питание | Зависит от конфигурации |
Оборудование для полного цикла производства
SUSS ACS300 Gen2
SUSS ACS300 Gen2 – это модульная ...
SUSS MA300 Gen2
Высокоавтоматизированная ...
SUSS XBS300
Платформа XBS300 от SUSS MicroTec ...
495 287 8577
infos@tbs-semi.ru
Найти на карте