Полуавтоматическая система проявления и промывки SUSS AD12

Полуавтоматическая система для жидкостной обработки AD12 от компании SUSS MicroTec обеспечивает превосходные возможности промывки и проявления при работе с водно-щелочными материалами. Рабочая платформа обслуживает заготовки и полупроводниковые пластины размером до 300 мм, квадратные подложки размером до 230 мм x 230 мм и рамки с лентой размером до 300 мм. Возможность работы с различными материалами и процессами обеспечивает гибкость, необходимую для переключения между применениями и делает устройство лучшим выбором для проведения испытаний и мелкосерийных производств.

Непревзойденная гибкость

AD12 демонстрирует свою универсальность благодаря способности работать с различными типами подложек с помощью оптимизированных держателей. Система AD12 позволяет обрабатывать даже хрупкие подложки (например, InP, GaAs). Благодаря специальным инструментам и широкому выбору легко настраиваемых технологических параметров система AD12 подходит для различных процессов с применением водно-щелочных растворов. Программируемые параметры, такие как шаг процесса по времени, скорость вращения, ускорение и замедление, положение руки - распылителя и его движение передвижение дают возможность оптимизировать рабочий процесс, что приводит к стабильным и воспроизводимым результатам. Благодаря совершенным технологиям нанесения SUSS MicroTec платформа AD12 эффективно справляется с процессами проявления и промывки.

Совершенные технологии нанесения

AD 12 имеет широкий ряд технологий нанесения для различных требований процессов. Среди доступных процессов:

от простого налива растворов лужей или спреевого проявления до взрывной литографии, для которой, наряду с наливом для вымачивания и финальной промывки, требуется высоконапорное распыление для отслаивания резиста и металла. Все указанные технологии могут быть сконфигурированы на распыляющей руке системы AD12.

Система водно-щелочных материалов

Платформа AD12 специально создана для работы с водно-щелочными материалами. Все детали, вступающие в контакт с химическими веществами, изготовлены из устойчивых материалов. Слив можно подключить к канализации фабрики или специальным канистрам. Материалы безопасно хранятся в специальных резервуарах, оснащенных вытяжкой и датчиком протечек. Системы контроля расхода и регуляторы давления обеспечивают контроль материалов. В качестве опции возможен контроль температуры раствора для получения надежных и оптимальных результатов процесса. Для уменьшения общего расхода химии возможна установка системы рециркуляции.

Простая и безопасная эксплуатация

Система AD12 проста в эксплуатации и обслуживании. Информацию о технологических параметрах и используемых химикатах можно вывести на экран одним нажатием кнопки. программируемые рецепты значительно ускоряют рабочий процесс и повышают повторяемость результата. Все детали находятся в легкой доступности для работы и обслуживания устройства. Более того, система создана с особым упором на безопасность эксплуатации. Герметичная рабочая камера с автоматической стеклянной дверцей создает закрытую производственную среду и облегчает управление процессом. Датчики блокировки гарантируют безопасную работу с устройством.

Базовая конфигурация системы
Управление	Промышленный ПК (Windows 7) с сенсорным экраном
Камера	Полипропилен
Распыляющая рука	положение и скорость регулируются
Количество распыляющих линий на руке	макс. 6 (динамическое распыление)
Кол-во распыляющих сопел	макс. 3 (статическое распыление) на стенке камеры
Слив	подключение к зданию или сливным резервуарам
Вытяжка	Рабочая камера Шкаф с материалами Электрический шкаф
Программное обеспечение
Пользовательский интерфейс	SUSS MMC
Кол-во рецептов	> 10 000
Кол-во шагов процесса	макс. 40
Программируемые параметры процесса	Время шага Скорость вращения Ускорение/ замедление Активное сопло Положение и скорость руки Функция закольцованного повтора
Система безопасности
Дверца	Защитное стекло с датчиком блокировки
Модуль	Датчик протечки
Вытяжка	Датчик перепада давления
Требования и размеры
Коммуникации	Азот Сжатый воздух Вакуум Питание
Размеры	Ширина 1200 мм Глубина 795 мм Высота 1278 мм
Подложки
Размер полупроводниковых пластин	от 2" до 300 мм
Подложки	2" x 2" до 230 мм х 230 мм
Рамки с лентой	для пластин до 300 мм
Заготовки	под заказчика
Технологии распыления/сопла
Налив лужей
Веерное распыление
Бинарные сопла
Программируемые высоконапорные
Мегазвуковой преобразователь
Промывка задней стороны
Дополнительные функции
Различные держатели
Температурный контроль материала
Переподключение слива
Сливные канистры и поддон