Автоматическая система очистки подложек SUSS ASC 5500

Полностью автоматизированная система для усовершенствованной чистки, обладающая новыми возможностями для мягкого удаления малейших дефектов, чистки фазосдвигающих шаблонов и минимальной концентрацией остаточных ионов для обеспечения нужд полупроводниковой промышленности в производстве фотошаблонов с опцией загрузки/разгрузки через SMIF-интерфейс

Производитель: SUSS MicroTec

Страна-производитель: Германия

Возможность двухэтапной приемки
на заводе производителе

Организация приемки оборудования
на заводе-изготовителе

В некоторых случаях важным этапом поставки сложного оборудования является его обязательная приемка на заводе-изготовителе. Проведение приемочных испытаний позволяет своевременно выявить возможные недостатки в работе оборудования и быстро их устранить. Поэтому компания ТБС, официальный представитель ведущих мировых производителей высокотехнологичного оборудования, предоставляет своим заказчикам, заинтересованным в ознакомлении с процессом производства оборудования и проверке его качества, возможность посещения Европейских заводов-изготовителей.

Специально для инженерного персонала заказчика, в обязанности которого будет входить работа на выбранной установке, будет организован выезд на территорию завода компании-производителя и обеспечено участие в испытаниях и приемке оборудования. Совместно со специалистами компании ТБС представители заказчика смогут проверить соответствие собранной установки техническому заданию, удостовериться в качестве исполнения и оценить эксплуатационные характеристики на основе тестовых процессов.

Также в рамках визита представители пройдут специализированные тренинги, включающие в себя теоретическую и практическую часть, которые позволят получить подробную информацию о принципах работы, правилах эксплуатации и обслуживания выбранного оборудования. По завершению тренингов специалистам выдается официальный сертификат компании производителя, подтверждающий прохождение сотрудниками профессионального обучения и позволяющий им работать на данном оборудовании.

Двухэтапная приемка (первичная на заводе-производителе и последующая на территории заказчика) облегчает и ускоряет пусконаладочные работы, а также ввод в эксплуатацию оборудования.

Уверенность в сделанном выборе, а также приобретенные персоналом знания и навыки эффективной работы на высокотехнологичном оборудовании будут способствовать успеху и дальнейшему развитию предприятия. Это еще раз позволит по достоинству оценить все преимущества сотрудничества с компанией ТБС.

За более подробной информацией обращайтесь к нашим специалистам.

Штаб-квартира SUSS MicroTec
в Гархинг (Германия)

Штаб-квартира Evatec
в Трюббах (Швейцария)

Штаб-квартира Corial
в Бернин (Франция)

Основные возможности:

Финальная чистка бинарных и фазосдвигающих фотошаблонов (полутоновые и фотошаблоны с переменным фазовым сдвигом)
Очистка ЭУФ-шаблонов
Снятие резиста и предварительная чистка
Очистка пленочного адгезива
Очистка обратной стороны фотошаблонов от пленки

Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта

Полное описание
Спецификации

ASC 5500, полностью автоматизированное оборудование с опцией загрузки/разгрузки через SMIF-интерфейс

ASC 5500 представляет собой систему компании SUSS MicroTec для усовершенствованной чистки, которая обладает новыми возможностями для мягкого удаления малейших дефектов, чистки фазосдвигающих шаблонов и минимальной концентрацией остаточных ионов (SO₄^2-) для обеспечения нужд полупроводниковой промышленности в производстве фотошаблонов на 90 и 65 нм и др. Система ASC 5500 была специально разработана для решения сложных задач в области бездефектной чистки фотошаблонов, экспонированных волной 248 нм, 193 нм или 157 нм, а также в процессе ЭУФ-литографии.

Система ASC 5500 – это путь к повышенной производительности и соблюдению требований надежности и безопасности в полупроводниковой промышленности, особенно при работе с фотошаблонами. ASC 5500 соответствует требованиям стандартов SEMI S2-0302 и SEMI S8-0701, а также европейского согласованного стандарт CE и даже превосходит их.

ASC 5500 может быть дополнительно оснащена для полностью автоматизированной обработки:

Бинарных и фазосдвигающих фотошаблонов размером 6 дюймов 250 мил

Подложек ЭУФ-шаблонов

Фотошаблонов и других специальных подложен размером до 230 мм x 230 мм x 9 мм (9")

Полупроводниковых пластин размером до 300 мм

Имея более 15 лет опыта в области конструирования и производства полупроводникового оборудования, компания SÜSS MicroTec выбирает и создает все компоненты с высочайшей степенью химической устойчивости и надежности для обеспечения оптимальной производительности и максимального времени работы.

Более того, компания SÜSS MicroTec уделяет огромное внимание высококвалифицированной разработке технологических процессов, сервисной поддержке и сотрудничеству с клиентом на протяжении всего срока службы устройств.

Основные преимущества

Лучшие результаты чистки при размере дефектов 0,10

Минимальное изменение фазы и проводимости во время чистки фазосдвигающих шаблонов

Минимальная концентрация остаточных ионов во избежание формирования «дымки»

Сухая УФ-чистка 172 нм с вводом газа для улучшения проводимости и уменьшения количества используемых реагентов

Снижение себестоимости за счет низких эксплуатационных расходов благодаря компактным размерам и небольшому расходу материалов

Высокая надежность и продолжительность срока службы, подтвержденная количеством установленного оборудования - более 150 систем (серия ASx)

Полностью автоматизированная работа, включая загрузку/разгрузку через SMIF-интерфейс

Кластерное оборудование с модулем нанесения защитной пленки или инспекционной станцией

Анализ чистки ASC 5500:

a) Результат чистки бинарного фотошаблона

Результат чистки бинарного фотошаблона SUSS ASC 5500.png

Анализ результатов чистки для различных размеров (слева) и точек расположения дефектов при размере 0,10 мкм (размер пикселя 0,15 мкм, правый слайд) показывает эффективность около 90% после первого прохода финальной чистки.

б) Чистка фазосдвигающего шаблона – изменение оптических характеристик

Изменение фазового угла для полутонового шаблона Att-PSM (193 нм) при оптимизированной чистке системой ASC 5500		Изменение проводимости полутонового шаблона Att-PSM (193 нм) при оптимизированной чистке системой ASC 5500

Изменение фазового угла (изображение слева) и проводимости (изображение справа) фотошаблона 6%T Att-PSM MoSi (при 193 нм) в течение 10 циклов чистки: в среднем, изменение фазового угла <0.2° и изменение проводимости <0.02% на цикл чистки, что позволяет провести несколько чисток в процессе производства даже для ключевых изделий.

в) Уменьшение концентрации остаточных ионов в процессе УФ-экспонирования на длине 172 нм

Концентрация остаточных сульфат-ионов после влажной/УФ-чистки ASC 5500

Концентрация остаточных сульфат-ионов после влажной-УФ-чистки SUSS ASC 5500.png

Концентрация сульфата после цикла чистки на ASC 5500 с различными условиями после основной чистки, промывки и сушки. С помощью УФ-экспонирования и промывки после чистки можно добиться уменьшения сульфатов на 50% до уровня менее 10 мг/т (при сохранении свойство проводимости фотошаблона).

Детали процесса:

Стандартная чистка SC1 / APM для эффективного очищения фазосдвигающего фотошаблона

Образованная на месте смесь серной кислоты и пероксида (SPM) для максимальной чистящей активности

Сочетание влажной химической и сухой чистки (172 нм УФ/ озон)

Двойная мегазвуковая чистка MegaSonic с контролем уставки питания

Кластерная структура с модулем нанесения защитной пленки (например)

Улучшенный контроль процесса и функции текущего контроля

Общие сведения
Размеры (стандартно)	Ш:1200 мм Г: 1200 мм + SMIF / интерфейс транспортного носителя В: 2400 мм, включая фильтр ULPA
Перемещение	3-осевой робот с захватным устройством под различные размеры
Подложки/держатели	интерфейс SMIF или открытый носитель для загрузки/разгрузки бинарные шаблоны 6” / фазосдвигающие шаблоны маски различных размеров 5” – 230 мм; ЭУФ-фотошаблоны держатели с защитной пленкой для очистки обратной стороны другие размеры и подложки по запросу
Интерфейс пользователя	графический интерфейс пользователя на базе ПК управление в режиме реального времени на базе ПК электронный контроль и мониторинг соответствующих параметров
Опции	SMIF -интерфейс фильтр HEPA / ULPA для контроля запыленности химическая фильтрация, например, для контроля концентрации амина на уровне 1 мг/т контроль температуры/влажности до ± 0,05°C / ±0.5% отн. влажности электронный мониторинг соответствующих параметров процесса
Возможности интеграции	кластер с ASC 5500 для многокамерной очистки кластер с ASR 5000 для предварительной очистки перед нанесением интерфейс для связи с установкой ионного травления интерфейс для связи с другими модулями, например, инспекционным, модулем нанесения защитной пленки
Безопасность / Эргономичность	соответствие стандартам SEMI S2-0302/ S8-0701 сертификация CE аппаратные блокировки для всех механических, электрических и химических опасностей двойная защитная оболочка для всех систем подачи материалов
Рабочая камера
Основные функции	точное перемещение по вертикали для улучшенного контроля процесса двигатель вращения с сервоприводом для точного позиционирования оптимизированная вытяжка для единообразного потока воздуха определение размера подложки, держателя и наклона
Система очистки	конфигурация в соответствии с желаниями заказчика форсунки для налива для распыления кислоты опции для снятия резиста высоконапорная форсунка для налива компактной струей форсунки для мегазвуковой чистки с частотой 1 и 3 МГц для частиц размером вплоть до 0,1 мкм система щеток
Системы промывки	внутренняя и наружная промывка камеры различными форсунками форсунки для промывки обратной стороны форсунки для финальной промывки
Особенности системы	система УФ-ламп на 172 нм с вводом газа и устройством для переворачивания локально созданная смесь серной кислоты/пероксида в точной концентрации для получения максимальной активности чистка SC1 (APM) с ультра-слабым раствором для эффективной и мягкой очистки фазосдвигающих шаблонов перемещение форсунок с приводом от шагового двигателя точный контроль температуры материала и деионизированной воды повторная ионизация деионизированной воды CO2 или NH4OH электронные расходомеры электронное измерение температуры материала в точке использования программируемый контроль объема вытяжки ионизация воздуха и т.д.
Дополнительные опции	управление подачей материалов управление утилизацией материалов SECS/GEM