Система автоматической оптической метрологии FRT MicroProf FE для участка Frond-End

MicroProf® FE - стандартизированный и полностью автоматизированный инструмент FRT для двухмерной и трехмерной метрологии пластин. В его состав входит признанный во всем мире MicroProf® 300 и система подачи и транспортировки пластин, объединенные в единый модуль (EFEM). MicroProf® FE - идеальный высокопроизводительный рабочий инструмент для любого крупного полупроводникового производства позволяющий реализовывать все стандартные отраслевые решения и практически не требующий технического обслуживания.

Помимо стандартной конфигурации предусмотрены различные дополнительные функции, дооснащение которыми возможно в любой момент.

Типовые образцы:

• Чистые пластины после шлифовки или полировки
• Пластины с покрытием
• Структурированные пластины: литография на различных этапах, замеры проводящих цепей, шариковых выводов и т.п.
• Пластины для MEMS: акселерометры и датчики давления, микрооптика и т.п.
• 3D интеграция: пластины на различных этапах 3D интеграции, например, со сквозными отверстиями или канавками после травления

Пластина - тонкие и многослойные пленки. Толщина отдельного слоя.	Столбики > Высота, диаметр, шаг

MicroProf® FE позволяет в полностью автоматическом режиме работать с унифицированными модулями с фронтальной загрузкой (FOUP) и транспортными контейнерами (FOSB) для 300-миллиметровых пластин. Возможна конфигурация для работы с кассетами 150 / 200 мм, в т.ч. и работа с различными размерами (200/300 мм) в рамках одного устройства. Загрузочное устройство состоит из манипулятора с захватом, двух загрузочных портов с устройством для картирования, центровки и RFID считывателем. Возможно оснащение устройством для оптического распознавания. Система предназначена для работы со стандартными полупроводниковыми пластинами, но также может быть сконфигурирована для искривленных пластин (например, пластина с сформированной матричной структурой шариковых выводов) или утоненных пластин до 50 мкм.

Метрологические решения для предварительной обработки MicroProf® FE оснащен фильтровентиляционными модулями, которые обеспечивают условия класса 3 по ISO. Станция представляет собой стандартное исполнение MicroProf ® 300 с гранитной платформой с трехточечным фиксатором пластин или вакуумным столиком. Хроматический датчик FRT CWL высокого разрешения позволяет без труда проводить воспроизводимые замеры топографии, качества поверхности и контуров. Возможна комплектация MicroProf® FE различными дополнительными датчиками в зависимости от пожеланий пользователя и проводимых замеров.

АВТОМАТИЗИРОВАННОЕ ИЗМЕРЕНИЕ И АНАЛИЗ - ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ FRT ACQUIRE AUTOMATION XT

Система функционирует на базе программного обеспечения FRT Acquire Automation XT, которое отвечает всем требованиям полупроводниковой индустрии. Модульные наборы параметров позволяют проводить измерение и анализ данных как чистых пластин, так и пластин с сформированной структурой, при этом производителем уже заложен целый ряд готовых стандартных измерительных процедур. Для работы с повторяющимися структурами предусмотрен графический пользовательский интерфейс, который позволит задать последовательность областей измерения. Помимо этого, доступна функция точного выравнивания образца на базе распознавания структур. Программа обеспечивает широкий функционал - от ручных измерений до полностью автоматизированных процессов, буквально требующих лишь нажатия одной кнопки, а также интеграцию в системы производственного контроля, например, через интерфейс SECS/GEM.

Последовательная работа нескольких датчиков обеспечивает простую конфигурацию различных измерительных задач, в т.ч. проведение самих замеров, обработку и анализ результатов на базе интеллектуальных алгоритмов, вывод и визуализацию результатов в виде отчетов, а также их экспорт в различных форматах.

Как и все прочие системы семейства MicroProf®, MicroProf® FE можно оснастить несколькими датчиками, которые позволят проводить различные замеры в рамках одной метрологической системы. К типовым решениям относят хроматические точечные датчики для проведения односторонней и двусторонней проверки, датчики области сканирования (для интерферометрии белого света или конфокальной), датчики для определения толщины пленок и даже атомно-силовую микроскопию.