Универсальная система автоматической оптической метрологии FRT MicroProf FS

MicroProf® FS – полностью автоматизированный комплекс для метрологии пластин, позволяющий реализовывать как стандартные, так и специализированные решения в микроэлектронном производстве. Широкие возможности делают MicroProf® FS по-настоящему универсальным инструментом для любого современного производства.

Гибкость и универсальность – ключевые характеристики метрологических решений, применяемых на современных полупроводниковых производствах. Созданный на базе модульного подхода, MicroProf® FS – полностью автоматизированный мультисенсорный инструмент, способный выполнить все требуемые задачи в области измерений.

В основе метрологического блока лежит признанный во всем мире мультисенсорный метрологический инструмент MicroProf® 300. C его помощью можно не только измерять различные продукты, но и (посредством гибридной метрологии) повышать точность измерений при работе с образцами, требующими более одного датчика или принципа измерения.

Измерительная система MicroProf® FS на базе гранитной платформы оснащается трехточечным фиксатором пластин или вакуумным столиком.

Собранная электронная подложка Источник: Danfoss Silicon Power GmbH		Топография отдельного переходного отверстия		Шариковые выводы (высота, диаметр, шаг)

Наряду с высоким уровнем автоматизации оборудование крайне универсально – роботизированный манипулятор способен работать с пластинами диаметром 150, 200 и 300 мм, как индивидуально, так и с использованием переходных устройств, которые позволяют работать с двумя размерами в рамках одной системы. Кроме того, его можно настроить для работы с нестандартными для отрасли пластинами, например, тонкими или с высоким уровнем деформации. Манипулятор представляет собой роботизированную руку с захватом, двумя загрузочными портами, устройством для картирования, центровки и RFID-считывателем. При необходимости он может также оснащаться устройством для оптического распознавания. MicroProf® FS оснащен фильтровентиляционными модулями, обеспечивающими уровень чистоты класса 3 по ISO.

ФУНКЦИОНАЛЬНОЕ ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДЛЯ ПОЛНОСТЬЮ АВТОМАТИЧЕСКОЙ МЕТРОЛОГИИ ПЛАСТИН

Система функционирует на базе программного обеспечения FRT Acquire Automation XT, которое отвечает всем требованиям полупроводниковой индустрии. Модульные наборы параметров позволяют проводить измерение и анализ данных как чистых пластин, так и пластин со сформированной структурой, при этом производителем уже заложен целый ряд готовых стандартных измерительных процедур. Для работы с повторяющимися структурами предусмотрен графический пользовательский интерфейс, который позволит задать последовательность областей измерения. Помимо этого, доступна функция точного выравнивания образца на базе распознавания структур.

Программа обеспечивает широкий функционал – от ручных измерений до полностью автоматизированных процессов, буквально требующих лишь нажатия одной кнопки, а также интеграцию в системы производственного контроля, например, через интерфейс SECS/GEM. Последовательная работа нескольких датчиков обеспечивает простую конфигурацию различных измерительных задач, в т.ч. проведение самих замеров, обработку и анализ результатов на базе интеллектуальных алгоритмов, вывод и визуализацию результатов в виде отчетов, а также их экспорт в различных форматах.

Последовательность проведения автоматизированного измерения в FRT Acquire Automation XT	Представление данных в FRT Acquire Automation XT

ВЕРТИКАЛЬНЫЕ МЕЖСОЕДИНЕНИЯ / КАНАВКИ		ПЛОСКОСТНОСТЬ
	Измерение вертикальных межсоединений и канавок с высоким соотношением сторон		Измерение плоскостности пластины
ШАРИКОВЫЕ ВЫВОДЫ / КОПЛАНАРНОСТЬ		СУЖЕНИЕ
	Измерение размеров шариковых выводов и копланарности		Измерение сужения пластины по стандартам SEMI
РАЗМЕР СТУПЕНЬКИ		ЗАКРУГЛЕНИЕ КРАЯ
	Измерение высоты и ширины ступеньки на пластинах со сформированной структурой		Измерение закругления края пластины по стандартам SEMI
ТОЛЩИНА ПЛЕНОК / СЛОЕВ		ТОПОГРАФИЯ
	Измерение прозрачного слоя / слоев		Измерение стандартной топографии
ТОЛЩИНА ПЛАСТИНЫ / РАЗБРОС ПО ТОЛЩИНЕ		ТОПОГРАФИЯ (ВЕРХ И НИЗ)
	Измерение толщины пластин и разброса по толщине по стандартам SEMI		Измерение топографии на обеих поверхностях пластины одновременно
ТОЛЩИНА ПЛАСТИНЫ (ИК)		НАПРЯЖЕНИЕ
	Измерение толщины пластин, слоев и общей толщины теплопрозрачных слоев, например, соединенных пластин		Измерение напряжения пластины, например, вызванного осаждением слоев
ПРОМЕЖУТОЧНЫЙ СЛОЙ		ИЗГИБ / ДЕФОРМАЦИЯ
	Измерение толщины промежуточного слоя (пакетированных пластин), пустот и дефектов		Измерение изгиба и деформации по стандартам SEMI
ШЕРОХОВАТОСТЬ / МИКРОНЕРОВНОСТИ		НАНОТОПОГРАФИЯ
	Измерение шероховатости и микронеровностей на поверхностях бескорпусных пластин и пластинсо сформированной структурой по стандартам DIN/ISO		Измерение нанотопографии шлифованных и полированных пластин по стандартам SEMI
ГИБРИДНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
		Расчеты свойств образцов после обработки с использованием индвидуальных результатов, полученных при помощи различных сенсоров и принципов измерения

КОНФИГУРАЦИЯMICROPROF® FS