Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Установка плазмохимического реактивно-ионного травления Corial 300S
Благодаря возможностям травления хрома и кварца система Corial 300S RIE идеально подходит для изготовления фотошаблонов. Размеры камеры и широкий ассортимент держателей позволяют загружать подложки габаритами от 2 "x 2" до 8 "x 8".
Конструкция Corial 300S включает в себя большой катод, который облегчает загрузку подложки и обеспечивает высокую скорость травления хрома вместе с высокой селективностью к фоторезисту. Держатели подложки просто размещаются на катоде без необходимости прижимных винтов или крепежных элементов.
Эта простая в использовании система RIE с ручной загрузкой может травить широкий спектр материалов, необходимых для изготовления устройств MEMS, включая кремний, соединения кремния, металлы и полимеры с использованием фторированных газов. Установка вмещает следующие партии подложек 7 X 4 "или 3 X 6".
Система Corial 300S может быть модернизирована технологической камерой следующего поколения RIE, предназначенной для травления и / или тонкопленочного распыления, с любым типом подложки диаметром до 300 мм.
на заводе производителе
Основные возможности:
- Экономичное решение для производства фотошаблонов
- Небольшая (0.81 кв.м) занимаемая площадь
- Специальная очищаемая вставка в реактор для быстрой очистки
- Оптимизированное гелиевое охлаждение задней поверхности подложки в заданном температурном интервале для обработки широкого спектра материалов
- Быстрые скорости RIE: Cr (50 нм / мин), SiO2 (50 нм / мин), Si3N4 (60 нм / мин) и полимеры (400 нм / мин)
- Датчик процесса плазмохимического травления полностью интегрирован в систему и в программное обеспечение. Это дает возможность определять скорость травления и толщину стравленного слоя в режиме реального времени с последующей автоматической остановкой процесса
- Удалённый доступ и удалённое управление системой по сети internet
Типичные материалы, которые могут обрабатываться с помощью Corial 300S:
- Хром и кварц для производства фотошаблонов
- Кремний и его соединения (SiO2, SiNx, Si)
- Полимеры: полиимид, BCB, фоторезист
- Металлы: Au, Pt, Fe, Cu, PZT, Ti, TiN, TiW, W, Ta, TaN, Ge, Nb, NbN, Mo
Хром (Cr) травление RIE
Фотошаблон
- Селективность к кварцу > 20:1
- Скорость травления 50 nm/min
- Равномерность < ± 3%
Оксид кремния (SiO2) RIE
МЭМС
- Глубина травления 800 nm
- Профиль травления 88°
- Скорость травления 50 nm/min
Физическое распыление RIE
R&D
- Селективность к фоторезисту > 1:1
- Глубина травления 200 nm
- Скорость травления > 50 nm/min
Нитрид кремния (Si3N4) травление жертвенного слоя RIE
МЭМС
- Глубина травления 500 nm
- Скорость травления > 70 nm/min
- Селективность к кремнию > 7:1