Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Установка плазмохимического травления Plasma Therm Versaline DSE
Модульная платформа VERSALINE с широкими возможностями для модернизации.
VERSALINE DSE IV позволяет создавать продвинутые и высококачественные структуры для МЭМС – технология ГРИТ может применяться для решения самых разнообразных задач, как с Bosch-обработкой, так и с иными видами процессов.
В VERSALINE DSE реализован целый ряд запатентованных инновационных решений, включая морфинг параметров, быстрое переключение подачи газа и регулировка давления при помощи ПИД-регулятора. Эти возможности позволяют создавать любые необходимые формы при травлении – от больших полостей до наноструктур с высоким аспектным отношением (до 60:1). DSE IV обеспечивает высочайшую скорость обработки, высокую селективность материала относительно оксида и фоторезиста, а также практически не повреждает чувствительные к воздействиям элементы устройств. Дополнительная информация приведена в рекомендациях по применению Plasma-Therm.
Производитель: Plasma Therm
Страна-производитель: США
Возможность двухэтапной приемки
на заводе производителе
на заводе производителе
Основные возможности:
- Максимальная производительность при низких эксплуатационных затратах
- Полноценные 2 МГц для оптимальной эффективности и снижения емкостных связей без экранирующей клетки Фарадея
- Высокоскоростное бездефектное травление сквозных отверстий III-V (GaAs, InP)
- Инновационные конфигурации, позволяющие работать как с отдельными пластинами, так и с партиями
- Различные опции для работы с подложками
- Первоклассная технология моментального модулирования процесса с уникальными широтными характеристиками для глубокого травления кремния (DSE)
- Большая библиотека процессов для электроники и фотоники
Подойдет ли эта установка для моей технологии?Консультация эксперта
Высокая производительность и низкие эксплуатационные затраты VERSALINE® DSE
Варианты применения технологии DSE
Высокая селективностьSi:PR >200:1 Si:SiO >700:1
|
|
|
Аспектное соотношение 60:1 |
Силиктивно зависимое травление |
Гладкие стенки, шероховатость <10нм |
|
|
|
Снижение размера канавок в кремнии на изоляторе |
Высокие скорости травления > 25 мкм |
Удаление полимера |
Определение окончания процесса оптическим спектрометром (OES) |
|
---|---|
|
Процесс травления может быть остановлен по времени, либо – с высокой точностью при помощи EndpointWorks. Применяемый метод оптической эмиссионной спектроскопии способен определить наличие 1%-ного сигнала кремния. Дополнительно возможно использование лазерной рекфлектометрии или интерферометрии оптического излучения. |
Производственная эффективность | |
|
DSE IV разработана с учетом потребностей массовых производств и эффективности производства. При низких эксплуатационных затратах и высокой пропускной способности она нетребовательна в обслуживании и характеризуется продолжительным временем полезной работы между циклами очистки благодаря конструкции:Благодаря стабильной работе оборудования и отсутствию образования побочных продуктов на стенках камеры обеспечивается высокая точность и воспроизводимость процесса как в рамках одной пластины, так и между. |
|
|
|
Работа с разными типами пластин Разработанные Plasma-Therm технологические модули и подложкодержатели позволяют работать с обширным диапазоном стандартных и нестандартных полупроводниковых пластин: По запросу возможна установка станции оптического пред-совмещения для определения базового среза или выемки. |
Универсальные технологические модули, совместимые с различными типами загрузочных платформ
Благодаря многолетнему опыту работы с кластерными системами в НИОКР и серийными производствами, Plasma-Therm может подобрать оптимальную конфигурацию в зависимости от потребностей клиента и особенностей производственного процесса. Системы подачи и логика управляющего программного обеспечения снижают перекрестное загрязнение.
Благодаря многолетнему опыту работы с кластерными системами в НИОКР и серийными производствами, Plasma-Therm может подобрать оптимальную конфигурацию в зависимости от потребностей клиента и особенностей производственного процесса. Системы подачи и логика управляющего программного обеспечения снижают перекрестное загрязнение.
|
|
|
|
Шлюз для 1 PM |
1 кассета, до 3 PM |
2 кассеты до 4 PM |
2 кассеты до 6 PM |