Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Автоматическая зондовая станция TS3500
TS3500 и TS3500-SE по своим характеристикам эквивалентны хорошо известным станциям TS3000 и TS3000-SE, однако имеют возможность модернизации полностью автоматизированными загрузчиками пластин WaferWallet или WaferWallet MAX. Такое решение снижает общую стоимость испытаний для заказчика, обеспечивая полную автоматизацию по цене ниже, чем полуавтоматические продукты других производителей.
Зондовые станции TS3500 и TS3500-SE включают в себя передовые технологии, такие как контроль расстояния между иглами и пластиной PHC™ в качестве стандартной функции, и ручное управления положением держателя пластин/микроскопа/манипуляторов mDrive™ и/или вертикальная камера VCE™ mDrive™ и/или VCE™ (опционально или в качестве модернизации на стороне заказчика).
на заводе производителе
|
Автоматический загрузчик пластин WaferWallet
Стандартная практика характеризации устройств для построения моделей и разработки новых технологий заключается в получении данных с нескольких аналогичных пластин с помощью высокоточных измерений (ВАХ, ВФХ, низкочастотный шум, СВЧ-параметры, Load-Pull измерения).
WaferWallet расширяет возможности автоматизации зондовой станции TS3500 без ограничения измерительных возможностей. WaferWallet имеет пять отдельных лотков для ручной загрузки 150, 200 или 300 мм пластин. Теперь возможны полностью автоматизированные испытания до пяти пластин при различных температурах. |
|
Замена горячих и холодных пластин
Больше не требуется возвращать температуру держателя пластин к комнатной перед загрузкой/выгрузкой пластины. ТБС позволяет сократить время тестирования за счет использования автоматического загрузчика WaferWallet, который обеспечивает загрузку/выгрузку пластин при любой температуре держателя. |
|
Автоматизация измерений
Предварительное ручное выравнивание пластин в лотках загрузчика с помощью базового среза обеспечивает быструю и надежную загрузку пластин. В зависимости от методики работы существуют дополнительные опции для предварительного автоматического выравнивания пластин, считывания идентификатора пластин или выравнивания игл проб-карты относительно контактных площадок (опция PTPA), повышающие уровень автоматизации. |
|
Программное управления Sentio
Программный пакет SENTIO 3.0 с усовершенствованным графическим интерфейсом основан на передовых запатентованных технологиях:
Индикация состояния автоматического загрузчика WaferWallet позволяют оператору определить загруженные или пустые лотки, диаметр загруженных пластины (150 или 200 или 300 мм), ориентацию базового среза, идентификатор пластины (опционально), процент протестированных пластин и многое другое. |