Оборудование Компоненты Сервис |
Москва, Нижний Сусальный пер. 5, стр. 4
|
Установка вакуумного напыления Evatec BAK 501
Вакуумная система напыления BAK 501 идеально подходит для разработки процессов напыления и мелкосерийных производств, при этом возможности установки включают весь потенциал старших моделей линейки BAK. Компактность, функциональность и приемлемая стоимость выгодно выделяют BAK 501 на фоне конкурентов. Использование одной конфигурируемой платформы управления позволяет легко адаптировать систему к уже отработанным процессам. BAK 501 может быть легко переконфигурирован для реализации новых идей
на заводе производителе
Основные возможности:
- Электронно-лучевая пушка
- Резистивные испарители
- Магнетронные источники
- Нагрев подложек (лицевая, обратная сторона)
- Плазменная очистка тлеющим разрядом
- Ионный источник
- Держатели и системы крепления подложек в соответствии с требованиями заказчика
Инжиниринговые услуги:
Монтаж газовых линийСистема бесперебойного электропитания
- ПО с дружественным интерфейсом, позволяющее пошагово отслеживать и создавать процесс от откачки до напуска.
- Кварцевый и оптический мониторинг
- Анализатор остаточного газа
- Полная SECS GEM совместимость
Производительность
Split Systems – Техническое решение компании Evatec
Решение Split Systems подразумевает расположение испарителя и подложек в раздельных вакуумных камерах. Split Systems реализуется в установках семейства BAK и в полной мере использует их широкий функционал в виде контроля за процессом и удобного программного обеспечения. Это решение позволяет держать испаритель под постоянным вакуумом даже во время загрузки – выгрузки подложек, исключая негативное воздействие атмосферы на навеску материала.
Основные возможности:
Высокая стабильность работы испарителя
Ускоренное проведение процессов за счет отсутствия необходимости прогревать навеску материала перед напылением
Идеально подходит для работы с материалами, чувствительными к воздействию окружающей среды
Легкий доступ к испарителю и удобное обслуживание
|
Равномерности | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
Система |
Пленка |
Толщина |
Скорость |
По пластине |
Пластина к пластине |
Между процессами |
BAK
|
Cu |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
NiCr |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
|
Cr |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
|
Ti |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
|
Al |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
|
Ag |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
|
Au |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |
|
Cr |
100 |
По требованию заказчика |
+/-5% |
+/-5% |
+/-5% |